聯發科身為全球率先推出Wi-Fi 7技術的領先企業之一，乘勝追擊再發布Wi-Fi 7的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦設備拓展至更多主流設備，成為業界擁有最廣泛Wi-Fi 7產品組合的公司，推升業界對先進的網路連接技術的定義。聯發科Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
Filogic 860將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬帶服務提供者、以太網網關、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇。Filogic 360是一個獨立的無線終端（client）用戶端解決方案，在單晶片中集成了Wi-Fi 7 2×2 MIMO和雙藍牙5.4，為終端設備、流媒體設備和廣泛的消費電子產品提供更先進的Wi-Fi 7上網體驗。
聯發科副總經理暨智能聯通業務部總經理許皓鈞表示，聯發科完整的Wi-Fi 7無線聯網平台產品組合在市場中脫穎而出，Filogic 860和Filogic 360承襲了Filogic系列聯網技術，具備高速和低延遲特性，同時可提供卓越的可靠性與網路涵蓋範圍。
Filogic 860為企業和零售市場提供了完整的雙頻Wi-Fi 7無線AP、路由器和Mesh節點解決方案。Filogic 860搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，支持強大的硬體加速，擁有先進的隧道連接和安全功能，可充分滿足企業和服務提供者的需求。
根據聯發科的介紹，Filogic 860采6納米製程設計，支持Single-MAC多重連接技術（MLO）、4096-QAM和MRU、以及雙頻Wi-Fi 7，雙頻MLO速率高達7.2Gbps。另外，支持同步雙頻功能，其2.4GHz 4T4R可達BW40，5GHz 5T5R 4SS可達BW160。而且，多一根接收天線支持zero-wait DFS，並且支持Filogic Xtra range，多一根天線增加無線信號接收範圍。
Filogic 360是獨立的單晶片Wi-Fi 7 2×2 MIMO和雙藍牙5.4解決方案，為智慧型手機、個人電腦、筆記本、機頂盒、OTT等高性能終端設備提供連接功能。
另外，Filogic 360主要特點包括三頻段可選Wi-Fi 7 2×2 MIMO、支持4096-QAM和MRU、支持160MHz帶寬、支持Filogic Xtra range，獨特的混合MLO解決方案增加通信距離等。
(首圖來源：聯發科提供)
