在嚴峻的外部環境下，英特爾公布了第三季度的財報，其中2023年第三季度總營收142億美元，同比下降8%，環比上升9%；英特爾代工服務（IFS）營收3.11億美元，同比上升299%。
英特爾CEO帕特·基辛格表示，英特爾第三季度的業績表現出色，連續第三個季度超出預期，營收超過業績指引上限，每股收益受益於強勁的運營槓桿和費用控制。更為重要的是，第三季度，英特爾在製程工藝和產品、英特爾代工服務和讓AI無處不在的戰略等層面取得了關鍵運營里程碑。簡而言之，本季度的業績表現表明英特爾在IDM 2.0轉型方面取得了重大進展。
各業務單元業績表現
客戶端計算事業部（CCG）實現79億美元的營收，環比增長16%；營業利潤環比翻了一番，達到21億美元。
為了推動PC市場的發展，英特爾提出了AI PC，持續走在PC產業前沿。AI PC的到來，代表了PC行業自 2003年首次推出迅馳以來的又一歷史性拐點。
在第三季度英特爾發布了代號為Meteor Lake的英特爾酷睿 Ultra處理器，是首個採用先進的Foveros 3D封裝技術的客戶端芯粒設計，可提供更高的能效和圖形性能。它也是首款集成神經網路處理單元 （NPU） 的英特爾客戶端處理器，可為人工智慧工作負載提供專用的低功耗計算。明年，英特爾將交付Arrow Lake和Lunar Lake，帶來下一代NPU、超低功耗移動性和突破性的每瓦性能。
英特爾正在通過「AI PC加速計劃」來加速這一時刻的到來。目前已有100多家 ISV（獨立軟體供應商）參與其中。
數據中心與人工智慧事業部（DCAI，Data Center and AI Group）的營收為38億美元。英特爾致力於推動AI無處不在。本季度，英特爾出貨了第100萬片第四代至強晶片，並有望於下個月突破200萬。
英特爾持續推動至強處理器的疊代發展。代號為Emerald Rapids的第五代英特爾至強可擴展處理器正在生產中，即將向客戶出貨，並將於將於2024年上半年上市，並與客戶順利進入驗證流程。Sierra Forest將提供高達288個針對下一代雲原生工作負載的能效核，為客戶提供更高的性價比和能效比。同時，預計於Sierra Forest之後不久推出的Granite Rapids，現也已進入客戶的驗證周期。
亞馬遜、戴爾科技、德勤、三星、Stability AI等已經採用英特爾至強可擴展處理器和Gaudi加速器優化雲計算成本，運行AI工作負載。
網路與邊緣事業部（NEX，Network and Edge Group）營收達15億美元，環比增長6%。在邊緣領域，NEX推出了最新的OpenVINO 2023.1版本。OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運行工具套件，在客戶端和邊緣平台上為開發人員提供了優質選擇。
另外，英特爾將進一步擴大英特爾Agilex FPGA產品系列的陣容，以滿足日益增長的定製化工作負載（包括增強的AI功能）的需求，並宣布可編程解決方案事業部（PSG）將於2024年1月1日開始獨立運營，公司將可能與私人投資者共同探索合作機遇，並計劃在未來兩到三年內對PSG進行首次公開募股
四年五個製程節點
英特爾戰略的基礎是重新確立英特爾在電晶體性能和能效方面的領先地位。
英特爾積極推進「四年五個製程節點」計劃，Intel 7已經實現了大規模量產，Alder Lake、Raptor Lake和Sapphire Rapids累計銷售近1.5億件。此外，Emerald Rapids產品已經發布，將於本月開始出貨。
在2023年第三季度，Meteor Lake開始出貨，標誌著Intel 4也已經實現了大規模量產。目前，英特爾正在採用EUV（極紫外光刻）技術大規模量產Intel 4製程節點。
Intel 3製程節點正在按計劃推進中，預計將在2023年底生產準備就緒，支持英特爾最初兩款基於Intel 3的產品Sierra Forest和Granite Rapids。
通過Intel 20A和Intel 18A製程節點，英特爾將進入埃米（angstrom）時代。新思科技（Synopsys）和英特爾深化合作，共同為英特爾代工服務客戶開發基於Intel 18A和Intel 3製程節點的領先IP產品組合
除了加速應用EUV技術之外，英特爾還推出了全環繞柵極電晶體RibbonFET和PowerVia背面供電技術這兩項關鍵的創新，這兩項技術是英特爾自2012年實現商用FinFET（鰭式場效應電晶體）之後首次對電晶體和製程架構進行根本性的改變。
英特爾預計Intel 20A將在2024年上半年生產準備就緒。目前，英特爾在Intel 20A製程節點上的主要產品，客戶端處理器Arrow Lake已經可以運行Windows作業系統，並展現了出色的功能。
基於Intel 18A製程節點打造的首批產品將於2024年上半年在晶圓廠內試生產，包括用於伺服器的Clearwater Forest，用於客戶端的Panther Lake，以及越來越多的英特爾代工服務測試晶片。Intel 18A預計將在2024年下半年生產準備就緒，意味著英特爾將按計劃或提前完成其「四年五個製程節點」計劃。
在今年的英特爾on技術創新大會上，英特爾宣布計劃引領行業轉向玻璃基板，因其可進一步提升密度和性能，並具有獨特的光學性能。 此外，英特爾還宣布於今年年底前開始安裝全球首台商用高數值孔徑（High-NA）EUV工具，並繼續對位於美國俄勒岡州的戈登·摩爾園區（英特爾技術開發團隊所在地）進行現代化改造和基礎設施擴建。
重要的是，英特爾在製程技術方面取得的進展正在得到第三方的充分肯定。在2023年第三季度，英特爾代工服務與其早期客戶的合作取得了重大進展。隨著Intel 18A 0.9版本PDK（製程設計套件）的推出，英特爾代工服務有望加速發展。一家重要客戶承諾採用Intel 18A和Intel 3，並支付了預付款，讓英特爾能夠加速向其提供更大規模的產能。該客戶發現英特爾代工服務為其設計生產的晶片，在功耗、性能和面積效率等方面表現優異。
此外，英特爾於今日宣布又與兩家將採用Intel 18A製程節點的新客戶簽約。這兩家客戶專注於高性能計算領域，並受益於單位晶片面積的高能效比。
隨著AI和高性能計算應用的興起，英特爾的先進封裝業務已被證明是其另一個獨特的優勢所在。許多領先的AI晶片公司都對英特爾的先進封裝業務興趣濃厚。隨著英特爾快速提升產能，先進封裝將助力英特爾代工服務的加速發展和客戶數量的大幅提升。在2023年第三季度，在先進封裝方面，英特爾代工服務新增了兩家AI晶片設計客戶。另外，還有六家客戶正在積極洽談中，預計到年底還會有幾家與英特爾達成合作。
英特爾還與高塔半導體（Tower Semiconductor）建立了重要的商業合作關係。高塔半導體投入了約3億美元的資本支出，以使用英特爾在美國新墨西哥州的製造資產。這標誌著英特爾的代工戰略邁出了重要一步——在更長的時間裡利用製造資產改善其現金流。
英特爾代工服務第三季度收入為3.11億美元，同比增長4倍，環比增長34%，這主要得益於封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加。
摩爾定律仍然是半導體技術發展和行業增長的基本驅動力，進而又推動了全球各行各業更廣泛的創新。英特爾將繼續作為摩爾定律的忠實「守護者」 ，挖掘元素周期表中的無限可能，不斷推動技術進步。
