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高價HBM助力,韓國半導體出口創歷年10月新高

2024年11月03日 首頁 » 熱門科技

高價HBM助力,韓國半導體出口創歷年10月新高


韓國產業通商資源部今天公布10月出口動向,出口額年增4.6%,半導體、汽車出口同創歷年10月最高紀錄,半導體主要受益高帶寬內存(HBM)等附加價值高的品項銷售增加。

韓國半導體10月出口額較去年同月增長40.3%,創下125.4億美元歷年同月最高紀錄。產業部分析,國際投資人工智慧(AI)增加,以及一般伺服器汰換需求擴大,持續推升以高價內存為主的半導體需求增加。

韓國通信相關產品10月出口整體表現不俗。包括固態硬盤(SSD)等電腦相關零部件出口較去年10月增加54.1%到9億6千萬美元,連十個月正增長。智慧型手機等無線通信器材也因手機零部件需求火爆,出口年增19.7%到20億5千萬美元。

韓國出口第二大主力產品汽車10月出口,與半導體一樣創歷年10月新高,較去年同月增長5.5%到62億美元。

整體而言,韓國10月出口額共計575億2千萬美元,年增4.6%,去年底觸底反彈後連13個月維持正增長,但增幅也顯著隨著基數效應縮減,從7月13.5%一路下滑至4.6%。產業部仍看好主力產品出口,全年有望創出口新高紀錄。

(首圖來源:shutterstock)

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