原本想把各家寫在一起，後來因為篇幅原因，只能按品牌拆分。 考慮大家對新產品的關注度，所以採用逆序排列。
DIGIC X DIGIC Accelerator
具有更好的追蹤性能和被攝體識別性能，可以處理龐大數據。支持動作優先AF（可以識別追蹤特定動作）和體驗更好的預拍攝。
使用ta的處理器的單反/微單相機：
R1（2024-7）、R5 Mark II（2024-7）
▲ R5 Mark II的主板，DIGIC加速器與兩塊DRAM堆疊在一起。
DIGIC X
相比雙DIGIC 6 的性能有了大幅提升。支持基於深度學習的對焦檢測，包括人物頭部，動物（貓/狗/鳥）的身體、面部和眼睛，交通工具（賽車/摩托車/飛機）。支持HEIF、協同防抖、實時數碼鏡頭優化、RAW影片內錄、6K或8K高解析度影片。
有高配版本（金屬頂蓋、4顆DRAM）和低配版本（塑料頂蓋、2顆DRAM）。
使用ta的處理器的單反/微單相機：
EOS-1D X Mark III（2020-1）、R5（2020-7）、R6（2020-7）、R3（2021-4）、R5 C（2022-1）、R10（2022-5）、R7（2022-5）、R6 Mark II（2022-11）、R50（2023-2）、R8（2023-8）
▲ R3的主板，金屬頂蓋DIGIC X處理器和4顆DRAM 。
▲ R7的主板，塑封頂蓋DIGIC X處理器和2顆DRAM（via kolarivision）
DIGIC 8
擴展對焦檢測範圍，支持眼部AF、數碼鏡頭優化、雙重IS檢測、自動亮度優化，可以拍攝4K影片。
從EOS RP的主板來看，處理器由Toshiba製造。
使用ta的處理器的單反/微單相機：
M50（2018-2）、EOS R（2018-9）、EOS Ra（2018-11）、RP（2019-2）、200DII（2019-4）、M6 Mark II（2019-8）、90D（2019-8）、M200（2019-9）、850D（2020-2）、M50 Mark II（2020-10）、R100（2023-5）
▲ RP 的 主 板（via kolarivision）
DIGIC 7
更高效的圖像處理和降噪計算，支持影片數字IS。
使用ta的處理器的單反/微單相機：
M5（2016-9）、M6（2017-2）、800D（2017-2）、77D（2017-2）、200D（2017-6）、6D Mark II（2017-6）、M100（2017-8）
DIGIC 6
採用新的降噪算法，新增「衍射校正」
使用ta的處理器的單反/微單相機：
EOS-1D X Mark II（2016-2，雙處理器）、5D Mark IV（2016-8，2016-8）
▲ 5D Mark IV的主板（via LensRentals）
DIGIC 6
支持1080 60p。
使用ta的處理器的單反/微單相機：
7D Mark II（2014-9，雙處理器）、M3（2015-2）、750D（2015-2）、750D（2015-2）、5DS（2015-2）、5DS R（2015-2）、M10（2015-10）、80D（2016-2）、5D Mark IV（2016-8，測光用）
DIGIC 5
具有DIGIC 4約17倍的處理速度。
使用ta的處理器的單反/微單相機：
EOS-1D X（2011-10，雙處理器）、5D Mark III（2012-3）、EOS-1Dc（2012-4）、6D（2012-9）、70D（2013-7）
DIGIC 5
具有DIGIC 4約6倍的處理速度。根據Techinsight （原Chipworks） 報告，由TI德州儀器聯合設計，使用45nm工藝製造。
使用ta的處理器的單反/微單相機：
650D（2012-6）、EOS M（2012-7）、700D（2013-3）、100D（2013-3）、M2（2013-12）
DIGIC 4
在高感光度拍攝時具有更快的速度。
使用ta的處理器的單反/微單相機：
1300D（2016-3）、1500D（2018-2）、3000D（2018-2）
DIGIC 4
處理速度更快，改進高ISO時的降噪效果，在實時取景時支持人臉優先AF，具備H.264編碼。
使用ta的處理器的單反/微單相機：
50D（2008-8）、5D Mark II（2008-9）、500D（2009-3）、7D（2009-9，雙處理器）、EOS-1D Mark IV（2009-10）、550D（2010-1）、60D（2010-8）、1100D（2011-2）、600D（2011-2）、EOS-D X（2011-10，用於AF/AE）、60Da（2011-4）、1200D（2015-2）
DIGIC III
支持14bit A/D轉換。
使用ta的處理器的單反/微單相機：
EOS-1D Mark III（2007-2，雙處理器）、EOS-1Ds Mark III（2007-8，雙處理器）、40D（2007-8）、450D（2008-1）、1000D（2008-6）
DIGIC II
提高了處理速度、增大了緩衝區。
使用ta的處理器的單反/微單相機：
1D Mark II（2004-1）、20D（2004-8）、1Ds Mark III（2004-9）、350D（2005-2）、20Da（2005-6）、EOS-1D Mark II N（2005-8）、EOS 5D（2005-8）、30D（2006-2）、400D（2006-8）
DIGIC
最初由三個獨立晶片組成，在2003年融合為一個晶片。
使用ta的處理器的單反/微單相機：
10D（2003-2）、300D（2003-9）
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