英偉達CEO黃仁勛今日在GTC大會記者會上談及全球製造產能時表示，AI推理的轉折點已經到來，開源工具和智能體系統正在全球普及，因此需要「非常、非常多數萬億美元規模的產能」，晶片廠將會相當忙碌。
黃仁勛透露，英偉達正與台積電共同開發CPO（共封裝光學）技術，並將相關技術授權給供應鏈，推動各方協同合作。他強調，從組裝到封裝每個環節都極其複雜，英偉達與各地供應鏈合作密切。在前一日的主旨演講中，他宣布推出由三星代工生產的新晶片Groq 3 LPU，並表示全球首款採用CPO技術的Spectrum-X以太網交換機正全速生產，該技術由英偉達與台積電共同研發。
黃仁勛表示，很高興能與全球頂尖的台積電合作，同時也與三星在Groq晶片上攜手，並與所有記憶體、連接器及矽光子供應商展開合作。他強調，AI運作需要大量短期、工作及長期記憶，記憶體是AI非常重要的組成部分。
