2023年對於業界來說，從市場角度出發，可能是較為糟糕的一年。雖然今年新品不斷，湧現出相當多的優秀設計，但是全年延續了自去年下半年起的頹勢，導致PC出貨量大幅度衰退，加上嚴重的庫存問題、全球經濟衰退危機加劇、地緣政治等各方面的因素影響，更多的是叫好不叫座。
稍微有點意外的是，伴隨著ChatGPT年初在全球範圍內掀起的熱潮，人工智慧（AI）成為了業界的熱門話題，而且發展非常迅猛，儼然成為了業界的救世主，不但帶動了數據中心業務的發展，在今年下半年甚至引領了PC行業的復甦。
在2023年裡，英特爾在消費級處理器市場上動作還挺大的，年初推出了全系列第13代酷睿移動處理器，並補完了桌面的13代酷睿，在2月推出了面向工作站的至強W-3400/2400處理器，隨後在10月份推出了桌面的14代酷睿，當然14代酷睿是什麼東西大家都清楚。他們今年的重頭戲是12月發布的酷睿Ultra第1代Meteor Lake移動處理器，它採用分離式模塊架構，由四個獨立的模塊組成，並通過Foveros 3D封裝技術連接，其計算模塊首次採用Intel 4製程工藝打造，使Meteor Lake成為Intel史上能效最高的客戶端平台。
AMD這邊動作其實還不小，只不過在桌面市場推出的新品並不多，年初他們就發布了銳龍7040/7045系列移動處理器，但搭載銳龍7040的筆記本等了好幾個月才上市，2月份他們推出了桌面市場上的重磅產品，銳龍7000X3D系列處理器，是今年最成功的遊戲處理器，並在7月底推出了收款採用3D V-Cache技術的移動處理器銳龍9 7945HX3D，同月他們還推出了入門級的AM5遊戲處理器銳龍5 7500F。當然最重磅的還是10月份推出的銳龍Threadripper 7000系列處理器，不單有面向工作站的產品，還有面向HEDT市場的產品，真是久違的HEDT處理器。
英特爾篇
移動處理器
在年初的CES 2023上推出了全系列13代酷睿移動處理器，和12代一樣，分為55W的HX系列、45W的H系列、28W的P系列以及15W的U系列四大類型，面向不同領域的筆記本和消費者。
13代酷睿HX處理器用的Die其實和台式機的13代K系列處理器是一樣的，就是8P 16E的Raptor Lake，較上代多了8個E-Core，而且L2緩存容量也更大，最高睿頻能到5.6GHz，它的CPU與PCH是分開兩個獨立封裝的，不像其他的H、P、U那樣CPU與PCH封裝在同一塊PCB上。13代酷睿HX家族的拓展能力方面與桌面平台是一樣的，支持DDR5-5600和DDR4-3200內存，最大容量128GB，CPU有20條PCI-E通道，其中16條是PCI-E 5.0，另外4條是PCI-E 4.0，同時PCH可提供16條PCI-E 4.0和12條PCI-E 3.0，還有大量的USB接口，可以搭配Intel Killer Wi-Fi 6E和Thunderbolt 4，滿足用戶對高性能連接的需求。
而13代酷睿的H、P和U系列變化就沒那麼大了，和上代一樣H和P系列最多還是6P 8E，而U系列最多2P 8E，但可以支持更高頻率的內存，現在它們可支持DDR5-5200、DDR4-3200以及LPDDR5/x-6400和LPDDR4x-4267，H系列支持8路PCI-E 4.0和最多4個Thunderbolt 4接口，整合了WiFi 6E和藍牙低功耗音頻等。
面向於入門級計算領域的N系列處理器，它採用7nm的Gracemont架構，也就是Alder Lake和Raptor Lake的E-Core，其中酷睿i3N系列擁有8個E-Core，而英特爾處理器N系列則擁有4個E-Core，由於Gracemont的IPC基本和Skylake相同，所以面對日常的網頁瀏覽、網購、社交媒體等應用場景新一代N系列處理器是可以輕鬆勝任的。
新的N系列處理器內置核顯還支持HEVC和VP9的4K60幀10bit 420/444的編碼解碼，並且支持AV1的4K60幀的10bit 420的解碼，3D性能也比上代強許多，讓用戶在休閒遊戲上有更好的體驗，同時支持HDMI 2.0b，播放4K HDR影片也沒問題。
年末推出的Meteor Lake架構酷睿Ultra是今年最重磅的產品，光是採用分離式模塊設計就是相當重大的改進，而且它是英特爾首款內置神經網路處理單元NPU的CPU，新一代處理器主打的就是AI人工智慧，讓PC進入AI時代，全新的處理器通過踐行XPU戰略，為高能效AI PC做出了進一步創新。
Meteor Lake由計算模塊、SOC模塊、圖形模塊和IO模塊所組成。計算模塊採用Intel 4製程工藝，包含6個P-Core與8個E-Core，性能核架構升級至Redwood Cove，能效核升級至Crestmont架構。
SOC模塊裡面包含了兩個全新的LP E-Core，用於新型低功耗負載，進一步優化節能與性能間的平衡。NPU也整合在SOC模塊內，還有包括一些常規的連接模塊，Wi-Fi 6E和藍牙模塊是整合在SOC模塊內的，如果想用Wi-Fi 7則需要外接，以往整合在核顯裡面的媒體處理計算單元現在也整合到了SOC模塊內，還包含顯示輸出單元和內存控制器，支持8K HDR和AV1格式的影片編解碼，支持HDMI 2.1與DP 2.1的影片輸出，這個SOC模塊就相當於一個迷你的小CPU。
圖形模塊採用了Intel最新的ARC圖形架構，Meteor Lake能夠提供上一代兩倍的圖形性能，能夠在核顯中提供獨顯級別的性能，支持光線追蹤，有更全面的DX12功能集。IO模塊整合了Thunderbolt 4和PCI-E 5.0控制器，還有影片輸出的一部分也在IO模塊裡面，為IO擴展提供了非常好的靈活性。
酷睿Ultra處理器最多擁有6P 8E 2LPE，共22線程，最高睿頻5.1GHz，支持LPDDR5/5x-7467和DDR5-5600內存，前者最大容量64GB，後者則能到96GB。處理器提供8條PCIe 5.0和20條PCIe 4.0，當中8條PCIe 5.0是給顯卡的，12條PCIe 4.0可分配給SSD，剩下8條PCIe 4.0可自行分配。接口方面，支持DP 2.1和HDMI 2.1影片輸出，提供多達4個Thunderbolt 4接口，2個USB 3和10個USB 2，還有兩個SATA 3.0口，接口相當豐富。
隨著NPU的引入，再加上原來的CPU和GPU，酷睿Ultra處理器里就有三個不同的單元可以執行各種AI運算，加起來一共可提供34TeraOPS的算力，而CPU、GPU和NPU的特性各不相同，可以各自分擔不同的AI任務，也可以協同工作，具體看程序怎麼調度。
桌面處理器
今年英特爾在桌面市場上推出的首批處理器是13代酷睿非K處理器，有65W和35W兩種TDP，當中65W的是受眾範圍最廣的產品，非K的13代酷睿i7/i9所用的核心和K系列處理器是一樣的，每個P-Core擁有2MB的L2緩存，而每組E-Core共享4MB的L2緩存，而酷睿i5以下的產品L2緩存容量和12代處理器一樣，但增加了E-Core，所以L2和L3緩存的容量均有所增加。
此外他們還針對國內市場推出了兩款特供產品，分別是酷睿i7-13790F和酷睿i5-13490F，當中酷睿i7-13790F的核心和頻率與酷睿i7-13700F是一樣的，L3緩存從30MB增加到33MB，而酷睿i5-13490F的頻率與緩存提升至酷睿i5-13500水平，但核心數量和酷睿i5-13400相同。
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同樣在1月份推出的還有酷睿i9-13900KS處理器，它就是顆特挑版的酷睿i9-13900K，和酷睿i9-13900K一樣擁有8個P-Core和16個E-Core，共有24核心32線程，P-Core的基礎頻率從3.0GHz提高到了3.2GHz，最高頻率從5.8GHz提高到6GHz，E-Core的基礎頻率從2.2GHz提升至2.4GHz，但最大睿頻頻率不變。其PL1從125W提高到了150W，PL2維持253W不變。
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到了10月，英特爾推出了酷睿第14代的K系列處理器，但這次的14代就真的牙膏味十足了，和13代的差別很小，畢竟架構並沒有變化，酷睿i9-14900K和酷睿i5-14600K都只是單純提升了頻率，而酷睿i7-14700K則比上代多了4個E-Core，而且頻率也加了一點，但說真的用起來和13代同級產品差距真不大。
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工作站
2月份英特爾推出了新一代至強W包括面向專家級工作站的至強W-3400系列以及面向主流工作站的至強W-2400系列處理器，新的至強W引入了消費級的酷睿處理器的命名方式，現在至強W處理器也劃分為W9、7、5、3了，其中至強W-3400系列會包含W9、7、5，而至強W-2400系列則包括W7、5、3。
至強W-3400和至強W-2400所用的內部開發代號也是Sapphire Rapids，採用了全新的Golden Cove的核心架構，同時也採用了Intel 7製程，和稍早時間發布的第四代至強可擴展處理器一樣採用了EMIB封裝方式，新一代至強W處理器支持AMX技術，這個技術對於科學計算和人工智慧的提升是非常大的，還支持vPro Enterprise平台的技術，可以為客戶提供一個性能非常高的工作站平台，軟體性能以及可管理性也有非常大的提高。
至強W-3400處理器最多擁有56核，支持8通道DDR5-4800 RDIMM內存，最大內容容量2TB，CPU可提供112條PCI-E 5.0通道，而第四代至強可擴展處理器也就80條，CPU的擴展能力是至強W更強的，不過至強W並不能組件多路系統，搭配的是W790主板，主板晶片組還可以額外提供16條PCI-E 4.0通道。
而至強W-2400則最多可提供24核，CPU可提供64條PCI-E 5.0通道，支持4通道DDR5 RDIMM內存，最大容量2TB，其中W7與W5系列可支持4800MHz的內存，而W5只支持4400MHz，搭配的主板和至強W-3400是一樣的W790，兩者均使用LGA 4677接口，只不過在安裝內存時需要注意，至強W-2400的內存通道數少一半。
AMD篇
移動處理器
再年初的CES 2023上AMD就帶來了代號「Dragon Range」的銳龍7045系列和代號「Phoenix Point」的銳龍7040系列，兩者均基於新一代的Zen 4架構。
銳龍7045系列面向移動工作站和高端、發燒級遊戲本，是AMD首次在移動平台提供16核心32線程的產品，本質上就是桌面平台上代號「Raphael」的移動版本，只不過換成了BGA封裝，更薄的基板且沒有了集成散熱器（IHS），最多具備兩個採用5nm工藝的CCD晶片和一個採用6nm工藝的IOD晶片。其支持雙通道DDR5內存，帶有支持獨立顯卡的PCIe 5.0 x16接口，以及兩個用於NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，TDP為45W/55W，最高可配置到75W或以上。
銳龍7045系列處理器每個核心都配有1MB的L2緩存，每個CCD有32MB的L3緩存，核顯為RDNA 2架構，不過只有2個CU，配套的晶片組在功能上與桌面平台的B650E類似。
銳龍7040系列為單晶片，採用4nm工藝製造，最高可提供8核心16線程的產品，每個核心都配有1MB的L2緩存，共享32MB的L3緩存，核顯更是採用了AMD最新的RDNA 3架構，最多配備12個CU（768個流處理器），以及收購賽靈思（Xilinx）後整合了基於XDNA架構的Ryzen AI加速引擎。AMD表示，XDNA架構為多任務AI工作負載提供四個並發處理流，降低了對x86核心和CU的利用率，與蘋果M2系列晶片的AI引擎類似。AMD將利用Ryzen AI處理各種AI加速任務，比如圖像處理，接下來還會發布單獨的SDK以供開發人員使用。
銳龍7040系列處理器支持雙通道DDR5/LPDDR5內存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP為35W，最高可配置到45W。
事實上，AMD整個銳龍7000系列處理器的產品線非常複雜，涵蓋了Zen2、Zen3、Zen3 和Zen4架構核心，核顯也分別有Vega、RDNA2和RDNA3架構，所以命名變得非常複雜，具體規則如下：
第一位數字代表產品的推出年份 - 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年
第二位數字代表產品的市場定位 - 數字越大定位越高，比如Ryzen 9那麼只可能是8或9
第三位數字代表產品採用的架構 - 這個也非常簡單，比如4代表的就是最新的Zen 4架構
第四位數字代表產品的細分程度 - 第三位數字無法完全闡明架構的改進，比如Zen 3和Zen 3 之間的改進，通過0或5可以讓消費者可以分辨出來，確保兩種不同的架構不會出現在同一個系列中。
第五位數字代表產品的尺寸/功耗 - e代表9W、C代表15-28W、U代表15-28W、HS代表35W 、HX代表55W
4月份AMD還推出了專門為掌機而準備的銳龍Z1系列處理器，包括銳龍Z1 Extreme和銳龍Z1這兩款，前者採用Phoenix晶片，8核16線程的，配備12組CU，最大浮點處理能力可達8.6TFLOPS，後者用的是Phoenix 2，配備兩個Zen 4核心與四個Zen 4c核心，是AMD的首款混合架構處理器，內置GPU僅有4個CU單元，這在圖形性能上就要比Z1 Extreme差很多，最大浮點處理能力只有2.8TFLOPS。
Zen 4c本質上和Zen 4一樣，兩者擁有相同的ISA和IPC，只不過Zen 4c的設計更緊湊，Zen 4的單個核心尺寸是3.84mm
2，而Zen 4c只有2.48mm
2，的核心面積降低了35.4%，緊湊設計的代價是工作頻率會比正常的Zen 4低不少，畢竟要控制發熱，Ryzen Z1的Zen 4核心最高頻率能到4.9GHz，而Zen 4c核心最高只能到3.5GHz。
到了11月AMD還把Phoenix 2晶片推向筆記本市場，推出了銳龍5 7545U和銳龍3 7440U處理器，銳龍5 7545U擁有2個Zen 4核心和4個Zen 4c核心，6核12線程，擁有16MB L3緩存，基礎頻率3.2GHz，最大頻率4.9GHz；銳龍3 7440U則擁有1個Zen 4核心和3個Zen 4c核心，4核8線程，擁有8MB L3緩存，基礎頻率3.0GHz，最大頻率4.7GHz，兩顆處理器均配備Radeon 740M核顯，配備4組RDNA3架構的CU，TDP均是15-30W，均沒有Ryzen AI。
AMD對採用6個Zen 4核心的銳龍5 7540U和採用2個Zen 4加4個Zen 4c的銳龍5 7545U進行了不同功耗下的性能對比，在功耗低於15W之前銳龍5 7545U性能是要優於銳龍5 7540U的，兩種核心的性能分歧點在20W左右，高於這功率Zen 4的性能就要優於Zen 4c了，不過說真的，和Intel的P-Core與E-Core的性能差距比起來，Zen 4和Zen 4c的性能差異真的很少。
桌面處理器
AMD在今年沒有推出新一代桌面處理器，但這不代表他們沒有重磅產品，2月份推出的銳龍7000X3D系列處理器就相當重量級，和此前的銳龍7 5800X3D一樣，是在原版處理器的CCD上堆疊了一塊64MB的SRAM讓處理器的遊戲性能大幅提升，新一代銳龍7000X3D包括16核的銳龍9 7950X3D，12核的銳龍9 7900X3D和8核的銳龍7 7800X3D，和標準版相比TDP從170W和105W降低到65W，最大加速頻率降低了200或100MH。
單CCD的銳龍7 7800X3D的L3緩存是從32MB增加到96MB，增加了64MB，雙CCD的銳龍9 7950X3D與銳龍9 7900X3D是從64MB增加到128MB，也是增加了64MB，它們只在一個CCD是加了SRAM，畢竟對於遊戲這類追求低延遲的應用來說，跨CCD調度其實是非常不利的，所以也沒有必要給兩個CCD都加上SRAM。
銳龍9 7950X3D和銳龍9 7900X3D的兩個CCD一個加了3D V-Cache另一個沒加，雖然說不上是異構CPU，但同樣會存在線程調度上的問題，所以使用銳龍9 7000X3D處理器時需要安裝最新的主板晶片驅動並
更新BIOS
以及Xbox Game Bar軟體，雙CCD設計對於非遊戲類進程會優先交給頻率交給沒緩存那個CCD執行，那個CCD的頻率和銳龍9 7950X是沒區別的，而實際使用時只要不是渲染類軟體都很難占用超過16條線程，所以基準性能衰退沒單CCD的銳龍7 7800X3D那麼大。
當然了對於遊戲玩家來說銳龍7 7800X3D才是性價比最高的選擇，而且不存在麻煩的調度問題，也不存在跨CCD通信的高延遲，對於遊戲玩家來說用得更安心，遊戲性能表現也更穩定，根據我們此前的測試，它在不少遊戲裡面的表現要優於對手旗艦酷睿i9-14900K和酷睿i9-13900K。
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AMD在7月份推出的銳龍5 7500F是第一款帶有「F」的銳龍7000處理器產品，這個「F」的意思和英特爾一樣是沒有核顯，它是為中國玩家量身定做的入門級遊戲處理器，對於AMD來說也是一次市場的革新，由於頻率相當接近所以性能表現其實和銳龍5 7600沒差多少，而它的售價就千元出頭，還送散熱器，搭配A620主板的話是相當適合搭建高性價比入門級遊戲平台的。
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工作站/HEDT
在10月，AMD推出了銳龍Threadripper 7000系列處理器，這次不光只有面向工作站的銳龍Threadripper PRO 7000WX系列，還有面向HEDT平台的銳龍Threadripper 7000X系列。
與銳龍Threadripper PRO 5000相比，銳龍Threadripper PRO 7000WX核心從Zen 3架構升級到Zen 4架構，CCD數量從4個變成6個，因此核心數從64核增長到96核，多了50%，L3緩存容量也從256MB增長到384MB，CPU最高頻率從4.5GHz提升到5.3GHz， 內存支持從DDR4-3200變成DDR5-5200，PCIe版本也從4.0升級到5.0，代與代之間的提升非常大。
搭配WRX90主板可支持8通道DDR5-5200，內存帶寬高達266GB/s，支持ECC內存，最大內存容量2TB，CPU可提供128條PCIe 5.0和8條PCIe 3.0通道，擴展能力非常強大，新增AES-256-XTS的支持，在安全性方面比上代更好。
而面向HEDT的銳龍Threadripper 7000X則最高是64核，搭配的主板是TRX50，與PRO系列所用的WRX90相比，內存通道數量減少至4通道，平台可用PCIe通道數量從144條減少至88條，PCIe 5.0通道數量從128條減少至48條，確實減少了許多，但88條PCIe對於HEDT平台來說已經相當多了，此前的TRX40平台也只有72條PCIe。
TRX50主板是可使用銳龍Threadripper PRO 7000WX和銳龍Threadripper 7000X處理器的，有需求的話也可以把96核的銳龍Threadripper PRO 7995WX裝到TRX50主板上。
