受存儲晶片價格大幅上漲影響，2026年初消費電子市場已迎來集體漲價潮，部分機型漲幅超過20%。即使疊加國家補貼，終端售價仍高於此前水平。
在筆記本電腦領域，聯想、戴爾、惠普、華碩、宏碁等頭部廠商已全線調價。其中戴爾商用電腦價格上漲10%至30%，部分頂配機型價格上浮超過5000元。
手機市場同樣面臨漲價壓力。以小米17 Ultra為例，其起售價較上一代上漲500元。多家廠商的新機型定價也已超越舊款。
由於內存成本急劇上升，魅族甚至取消了原定上市的魅族22 Air新機計劃。
存儲晶片在終端物料成本(BoM)中的占比顯著提高：在智慧型手機中，內存成本占比已從10%-15%上升至20%以上。利潤較薄的中低端機型受影響更甚，其內存成本占比甚至超過34%。在筆記本電腦中，內存與硬盤成本占比也從15%-18%升至25%左右，成為整機定價的核心成本項。
本輪漲價的根本原因在於AI驅動下存儲晶片(內存、硬盤)及顯卡供應短缺。三星、SK海力士等存儲巨頭將產能轉向利潤更高的HBM(高帶寬內存)，導致消費級DRAM與NAND閃存供應緊張。
行業預測，存儲價格上漲周期可能持續至2027年，消費電子終端價格短期內難以回落。這一態勢不僅直接推高了硬體成本，也抑制了消費者的購買意願，市場整體出貨預期已被下調。
