蘋果已經搞定了5G基帶晶片，明年將會正式落地，由iPhone SE 4首發搭載。
目前iPhone使用的是高通基帶晶片，蘋果雖然用了高通方案，但仍然心存不滿，核心原因在於高通專利費。
從2017年開始，蘋果和高通掀起了專利大戰，最後高通和蘋果達成了和解，和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份晶片組供應協議。
蘋果一方面在採購高通晶片，另一方面在悄悄自研，在和高通和解後不久，蘋果就宣布以10億美元的價格收購英特爾的基帶業務，表明了自己的自研決心。
對蘋果而言，自研基帶意味著蘋果可以按照自家的節奏進行開發，更好地與自家產品、功能適配。
現在智慧型手機的內部空間寸土寸金，外掛高通基帶始終不是長遠之計。
值得注意的是，雖然蘋果自研5G基帶成功，但未來iPhone不會全部採用自研方案，根據蘋果高通雙方公布的協議內容，高通為蘋果智慧型手機供貨5G調製解調器到2026年，這意味著未來一段時間內蘋果將採用兩套方案，一部分機型使用自研5G基帶，一部分使用高通外掛基帶。
另外根據郭明錤曝料的資訊，iPhone 17 Slim、iPhone SE 4會使用蘋果自研5G基帶，其它機型則是外掛高通基帶。
