AI普及，GPU、高帶寬內存（HBM）需求勢頭猛，日本半導體製造設備協會（SEAJ）上修日本制半導體（晶片）設備銷售額預估，2024年度將史上首度衝破4兆日元大關，創下歷史新高記錄，且預估2026年度銷售額將進一步衝破5兆日元。
日經新聞5日報道，SEAJ公布預估報告指出，2024年度（2024年4月-2025年3月）日本制晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）自前次（2024年1月）預估的4兆348億日元上修至4兆2,522億日元，將較2023年度大增15.0%，年銷售額將史上首度衝破4兆日元大關，創下歷史新高記錄，主因受益AI普及，AI伺服器用GPU需求極為旺盛、搭配使用的HBM需求持續急增。
（Source：SEAJ）
SEAJ表示，因預估邏輯/晶片代工、內存投資將穩健，因此2025年度（2025年4月-2026年3月）日本晶片設備銷售額自原先預估的4兆4,383億日元上修至4兆6,774億日元、將年增10.0%，且因預估AI相關半導體將推升晶片設備需求，因此2026年度日本晶片設備銷售額預估將年增10.0%至5兆1,452億日元，年銷售額將史上首度衝破5兆日元大關。
2024-2026年度期間日本晶片設備銷售額的年均複合增長率（CAGR）預估為11.6%。日本晶片設備全球市場占有率（以銷售額換算）達3成，僅次於美國位居全球第2大。
SEAJ表示，今後除了伺服器之外，AI功能將加快搭載於PC、智慧型手機上。SEAJ會長河合利樹（東京威力科創社長）指出，「2027年3-4成的PC、智慧型手機將搭載AI，對晶片設備需求的推升效果將比伺服器來得更大」。
關於中國市場，河合利樹表示，「製造設備自給率仍不足，（日本制設備）需求持續穩健」。
（首圖來源：shutterstock）
