這次高通沒發手機晶片，但帶來了更便宜的筆記本處理器，和內置 AI 的冰箱電視｜CES2025

半導體領域的龍頭高通公司，自然不會缺席正在舉辦的國際消費電子展（CES）。不過，這次高通並沒有展示其最熱門的手機晶片產品，而是帶來其在 PC、汽車、智能家居等領域的新探索。

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更便宜的驍龍 PC 晶片來了

去年，面向 PC 品類的高通驍龍 X Elite 和 驍龍 X Plus 系列處理器正式上市，雖然能耗方面的表現可圈可點，但市場反響平平，相關產品過高的定價成為了制約其鋪開的一個關鍵因素。

在 CES 上，高通推出了全新的「驍龍 X」系列處理器，目標為 600 美元的筆記本市場。

高通介紹，驍龍 X 基於 4 納米工藝製造，包含 8 個 CPU 核心，最高主頻 3GHz，配備的神經網路處理器（NPU）能提供 45 TOPS 算力，達到微軟「Copilot PC」的門檻，這意味著能使用 Windows 11 更多本地 AI 功能。

比起性能，驍龍 X 的重點更在於續航能力。高通表示，配備驍龍 X 的測試機播放網飛影片的時長，比搭載英特爾酷睿 5 120U 筆記本要長 106%。

不過需要指出的是，英特爾方面對標高通的產品應該是酷睿 Ultra 系列，相關新品也同樣在 CES 上亮相。

高通表示，搭載驍龍 X 晶片的 PC 產品將很快問世，目前已經和戴爾、聯想、華碩等設備生產商達成合作。

推出更低價的產品線打開市場是正確的一步，不過定位比較低端的驍龍 X 實際表現能否讓人滿意，還需要相關產品正式推出後進一步實測。

除了新的產品線，高通也在和設備廠商合作，努力擴展驍龍 PC 晶片的產品形態，不少搭載高通驍龍 PC 晶片的迷你台式機也集體亮相了 CES 展會。

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AI 加持，多個領域齊開花

現在的高通早已不是單純的移動晶片製造商，業務範圍橫跨智能家居、汽車等多個領域，這次展會上也展示了結合 AI 的相關最新成果。

自去年驍龍峰會「搶戲」成為主角後，汽車平台也成為了高通的主要賽道之一，這次 CES 更是宣布了和多家廠商的新合作，並首次展示了全新的驍龍智駕平台。

車載人工智慧系統方面，高通聯手 Amazon，藉助後者的 AI 技術和雲服務，結合驍龍數字座艙平台，提供更「直觀、個性化、響應迅速」的車載系統，同時將以 Amazon 的 Alexa AI 為基礎，將人工智慧引入車載系統中。

高通也宣布了包括阿爾卑斯阿爾派、零跑汽車、Mahindra、現代摩比斯和皇家恩菲爾德等車企的合作，將共同推動先進駕駛輔助系統（ADAS）的發展，以及與德賽西威、Garmin 佳明和松下汽車基於驍龍座艙平台至尊版的合作。

其中，零跑汽車也同步宣布，即將發布的全新零跑 B10 車型將搭載第四代驍龍座艙平台和驍龍智駕平台。

高通認為，2025 年也將是「智能家居 2.0」元年，主要特徵就是搭載高性能處理器的智能家居設備，都能處理複雜人工智慧任務。

為此，高通開發了一個 AI 聊天機器人，藉助高通 QCS8550 平台，能夠集成在各種智能家居中，可以與用戶進行實時交互對話，聽上去有點「童話感」。

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比如說，未來內置 AI 聊天機器人的冰箱，就能根據智能視覺檢測食材，以此推薦菜譜，還能生成一個採購清單，並自動在附近商店訂購，最後提醒家庭成員順路帶回。

除此之外，「智能家居 2.0」也包括了全新的「家居」品類——家庭服務機器人，同樣集成生成式 AI，能夠和人類自然對話，並準確識別外物，做出決策。

對於企業用戶，高通推出了一個全新的「Qualcomm Aware」平台，幫助企業為其終端配備定位、可視化和監測功能，是一個主要面向物流、零售、能源、智能家居、機器人的物聯網解決方案。

除此之外，高通還推出了一整套企業級 Qualcomm AI 本地設備解決方案，包括專用的本地硬體和 AI 套件，主要面向中小型企業客戶，為其提供可本地運行的定製化或現成 AI 應用，和傳統租用第三方 AI 設施的方案相比，運營成本更低。

雖然手機 SoC 缺席，但高通在 CES 上拿出的多個領域產品和方案，背後都不難看出驍龍移動晶片的影子。憑藉在移動半導體領域深厚的技術積累，可以說，高通轉型「互聯計算公司」之路，走得相當穩健。

今年的 CES，愛范兒還是會和往年一樣在現場，帶大家體驗到最火的焦點產品，以及最新的科技設備，想要獲得身臨其境的 CES 體驗視角，點點關注，帶你發現明日產品。

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