本月初,閃迪
(SanDisk)與SK海力士
(SK hynix)共同發布了下一代儲存技術高頻寬快閃記憶體
(HBF
,High Bandwidth Flash)的首個標準規範。HBF是介於HBM
和固態硬碟之間的新型儲存層級,不僅具備與HBM類似的高速數據傳輸能力,還可基於NAND快閃記憶體
大幅提升容量。通過將HBM級別的讀取頻寬結合其8-16倍的容量,HBF有望解決AI的「儲存牆
」問題。

據TrendForce
報道,雖然HBF已成為備受關注的新興儲存技術,但是從現有掌握的資訊來看,作用可能比最初預期的要有限得多,不太可能取代絕大多數工作負載中的HBM。HBF的主要優勢在於容量而非性能,可被視為大容量內存技術,並非HBM的低成本替代品,主要優勢在於需要大容量內存但頻寬消耗較小的工作負載。
以一個擁有72塊GPU配置的機架為例,運行1萬億參數的Kimi-K2模型
,在相同成本和功耗下,用HBF替代HBM大約能增加到14倍的內存容量,從20.7TB提升到294.9TB,但HBF總頻寬僅為HBM的60%,HBF為922TB/s,而HBM為1584TB/s。一塊配備HBF的GPU或許能承擔八個配備HBM的GPU所需要的儲存容量需求,可是隨著推理吞吐量的提升,HBF較低的頻寬成為瓶頸,最終HBM仍能提供更低的每詞元成本。
簡單來說,未來廠商不再將HBF視為HBM的替代品,而是用於不同的應用負載,以充分發揮HBF的大容量優勢,不過考慮到管理多層級儲存的複雜性,英偉達
和AMD可能缺乏廣泛支持HBF的動力。之前就有報道稱,英偉達暫時未考慮HBF,短時間內也不會引入,將繼續採用HBM。
按照閃迪公布的計劃,首批HBF樣品計劃在2027年推出,預計2028年量產。






