為減少對亞洲依賴，美國政府發起一項提高拉丁美洲晶片封裝能力的措施。
聲明強調，該措施旨在防止任何單一國家或地區壟斷關鍵晶片封裝產業，避免潛在操縱或破壞。
美國《晶片與科學法》（晶片法案）雖然提倡到本世紀末美國將更多生產半導體產品，鼓勵美國公司在美國創建新晶片製造廠，但多數仍不得不在亞洲某國進行封裝，使整個供應鏈變得複雜。
於是美國國務院與美洲開發銀行（IDB）啟動CHIPS ITSI西半球半導體計劃，增強墨西哥、巴拿馬、哥斯大黎加等主要合作夥伴國家的半導體組裝、測試、封裝（ATP）能力。
根據計劃條款， ITSI基金將從2023財年起5年內提供5億美元，除了提升半導體ATP能力，也想解決網路電信發展問題，最終目標是將新通信技術供應商、半導體生產能力引入全球市場，從而直接使美國及盟國和合作夥伴受益。
（首圖來源：AI生成）
