韓國內存大廠三星宣布，開始大規模生產全球業界最薄12納米級LPDDR5X DRAM封裝，鞏固低功耗DRAM市場領導地位。四層堆棧，每層堆棧兩層結構，有12GB和16GB兩種容量。
三星表示，利用晶片封裝專業知識，提供超薄LPDDR5X DRAM封裝，以便移動設備有更多空間，提升散熱效果。支持更簡單熱控制，因需求越來越重要，特別是高性能計算功能應用，如數據中心AI伺服器。
三星以優化印刷電路板（PCB）和環氧樹脂模塑膠（EMC），結合晶片背面研磨，最大限度降低封裝高度，LPDDR5X DRAM內存封裝薄如指甲，高度僅0.65mm，打造12GB以上同類產品最薄內存封裝模塊，比上代厚度減少約9%，耐熱性能提高約21.2%。
三星將以新0.65mm LPDDR5X DRAM擴大低功耗DRAM市場，更小封裝尺寸的高性能、高密度移動內存解決方案需求持續增長，三星也繼續打造六層堆棧24GB和八層堆棧32GB模塊，提供最薄LPDDR DRAM封裝。
(首圖來源：三星)
