Switch2終於有實質性的爆料出來了!如果之前的各種爆料都是舅舅黨們的猜測之類而已的話，現在switch2的真身都出來了!
目前xhs上爆出了switch2的建模圖片及外殼零件。真實度頗高，不過真實零件略微粗糙，不清楚是不是根據模具數據3D列印出來蹭熱點的。一起來看看具體有什麼變化。
首先switch2整體外形設計跟目前現款switch變化不大，符合之前的各種傳言。
可以看到最大的變化是螢幕得更長更寬了，一對比之下發現switch2的螢幕真的大了好多，遊戲體驗效果應該很爽。當然這個尺寸也不太影響便攜，畢竟目前switch玩家也沒有放口袋裡，而是放包包里。所以便攜性方面不太影響。倒是之前的各種保護包基本上就用不了。
那麼具體是多大呢?本次爆料switch2的尺寸為長206，寬115，厚14。而目前switch OLED不帶手柄時候為長184，寬102，厚13.9。整體厚度增加沒多少，但是寬度和長度都加量了。尤其是長度增加了差不多2厘米。而還是在不帶手柄的長度下。如果加上手柄，意味著switch2的長度要去到250多了!一台iphone15PM的長度是159，大家想想具體有多長吧!
正面設計更改不大，依舊還是保留了大邊框，不過目前不清楚會不會用上窄邊框螢幕。
背面的話依舊保留了switch OLED備受好評的無極調整大支架，看背面基本上看不出這個是新機。
按鈕和功能全部集中到了頂部，開機鍵和音量鍵都進行了重新設計，不再使用之前的橡膠凹陷設計，按鍵體驗會更直接一點。散熱孔加大了不少，除了耳機孔之外，頂部還多了一個疑似typec的孔，加上底部也有一個typec的孔，難道這次是設計了貼心的雙充電口，相信應該是方便玩家各種姿勢邊充邊玩？因為之前充電口只在下方，放桌面只能是用支架，不太方便。這個設計真的是很符合任天堂奇葩的風格。
而底部就顯得十分的乾淨，除了沿用雙外放喇叭之外，只有一個typec口，不過加了兩個點，看起來應該是用來對準底座位置的。目前不清楚是不是有磁吸功能。
而最大變化應該就是已經被爆料很多次的手柄磁吸設計了。從主機端可以看到，確實沒有了之前滑軌的開口，而是設計成了一個圓環設計，中間突出的是充電接口。這個設計應該說真的是坐實了switch2手柄磁吸拆卸的功能了。
不過也可以看出任天堂在設計方面還是挺low的，讓手柄的側邊的挖孔變得十分的複雜。而從主板和手柄的金屬來看，磁體結構應該是放在了主機上，應該是使用電磁的方式來進行組合和拆卸。
手柄搖杆和按鈕幾乎沒變，不過在右手柄的home按鍵上方新增了一個按鈕，目前不清楚是不是就是傳說中的開啟語音功能的按鍵。
除了圖片外，爆料者還提供了詳細的配置清單，可以看到switch2是採用了HGU作為代號，而且數字代碼從3位數增加到4位。
顯示Switch2將配備12GB內存(6G雙通道，還是LPDDR5X的)，支持HDMI 2.1和256GB內部存儲空間(UFS3.1)。另外比較意外的是加入了雙散熱風扇，不過應該不是主機有兩個風扇而是主機一個風扇，底座一個風扇。底座依舊保留千兆網卡口。
如果這個爆料是真的話，那麼之前傳言的switch2沒有底座的傳言就被破除了。
但據了解任天堂計劃但未見過最終實物的消息人士透露，此次曝光的圖片與任天堂向合作夥伴披露的設計相符。
運輸清單細節摘要
HGU1100：遊戲主機
HGU1110：左側Joy-Con控制器
HGU1120：右側Joy-Con控制器
HGU1130：底座(Dock)
詳細配置清單
SoC(CPU GPU)型號：GMLX30-R-A1.內存型號:MT62F768M64D4EK-026(6GX2雙通道，LPDDR5X，7500 MT/S)閃存型號：THGJFGT1E45BAILHW0(256GB，UFS 3.1，凱俠製造，2100MB/s)。
音頻晶片型號：瑞導ALC5658-CG，NFC讀取器型號:恩智浦(NXP)PN7160B1HN.內置麥克風型號:CMB-MIC-X7。
雙散熱風扇：型號分別為BSM0405HPJH9與BSM0505HPJQC(銅製遊戲散熱片)影片信號轉換(DisplayPort為HDMI)晶片型號:瑞導RTD2175N晶片(支持HDMI2.1)。
網路晶片型號：瑞昱RTL8153B-VB-CG千兆以太網晶片(底座有網線接口)。
微控晶片型號：意法半導體(STMicroelectronics)STM32G0B0CET6。
影片遊戲機保護殼型號：HGU1100(尺寸:206x115x14mm，塑料製成)。
揚聲器：MUSE BOX-L和MUSE BOX-R(雙聲道立體聲)。
