受全球半導體材料供應緊張影響，PC硬體價格可能面臨新一輪上漲壓力。近日，全球高端電路銅箔領域擁有近90%市場份額的日本三井金屬宣布，從2026年4月起其MicroThin銅箔產品提價12%。緊隨其後，三菱瓦斯化學也計劃從4月起將包括樹脂塗層銅箔在內的多款產品價格上調30%。
銅箔是印刷電路板的核心原材料，其價格波動將迅速傳導至主板、顯卡、電源等所有電子組件，直接影響PC硬體成本。
此番漲價主要由三大因素驅動：首先，AI產業的爆發式增長帶來"降維打擊"，AI晶片及相關伺服器對銅箔的消耗量是傳統行業的兩倍，導致廠商優先供應AI巨頭，擠占了普通PC硬體的產能;其次，受美國政策調整及礦石短缺影響，倫敦金屬交易所銅價在2026年1月創下歷史新高;此外，川普關稅政策引發的市場不安促使美國去年進口了170萬噸銅，大規模戰略囤貨進一步加劇了流通市場緊張。
當前供應鏈已現混亂跡象，甚至有硬體廠商在採購金屬時遭遇詐騙。
