台積電代工 AMD計劃3季度量產Zen 5

今日（2月20日）消息，最新消息稱AMD計劃2024年第3季度量產Zen5晶片。根據UDN報道，AMD公司為了強化AI終端方面的布局，拉高桌面端、筆記本電腦和伺服器市場份額，繼續和台積電合作，讓其生產研發代號為「Nirvana」的Zen5晶片。

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據悉，AMD在推出MI300系列AI加速卡之後，已加大了對台積電的訂單規模，主要集中在3nm、4nm和5nm工藝上。

業界分析師認為3nm工藝量產時間相對較長，預估AMD的3nm製程Zen5架構會在2024年第2季度投片量產，後續提高月產能之後於第3季度開始大規模量產。