英特爾在近期展示了其最新的封裝技術——EMIB和Foveros，可實現封裝上的多個晶片並排連接或以3D的方式堆疊在一起，並拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高頻內存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的內存峰值帶寬，遠高於目前的DDR5-5200與LPDDR5-6400。
將內存封裝到CPU上的操作，其實蘋果在其M1、M2晶片上就已經實現了，Intel自身也在低端CPU中探索嘗試過。這樣做不僅能夠提升輕薄設備的性能，而還能進一步減少設備內部空間占用，從而塞下更大的電池或者更多其他的零部件。但是，集成度高也會帶來硬體規格無法輕鬆進行升級、出現故障後難修復、晶片發熱大等問題，因此，集成LPDDR5X內存的Meteor Lake CPU能否在市面上推出，仍是一個未知數。
傳聞Meteor Lake將會有7W、9W、15W、28W和45W的產品，核顯對應配置最多4個或8個Xe核心，酷睿Ultra第1代處理器具體分布如下：
7W - 1P 4E / 1P 8E，核顯均為4個Xe核心
9W - 2P 4E / 2P 8E，核顯的Xe核心對應3個 / 4個
15W - 2P 4E / 2P 8E / 4P 8E，核顯的Xe核心對應3個 / 4個 / 7或8個
28W - 2P 8E / 4P 8E / 6P 8E，核顯的Xe核心對應4或7個 / 8個 / 8個
45W - 4P 8E / 6P 8E，核顯均為8個Xe核心
Meteor Lake將使用第二代混合架構技術，P-Core將啟用Redwood Cove架構，以取代目前的Golden Cove架構，E-Core會改用Crestmont架構，替換掉Gracemont架構。其採用了Tile設計，不同的模塊可以採用不同製程節點製造，然後進行堆疊，再使用EMIB技術互聯和Foveros封裝技術。在Meteor Lake上，英特爾會引入Intel 4工藝，傳聞也會應用台積電的N5和N6工藝。
