Blackwell架構GPU的體積龐大，其採用台積電的4納米（4NP） 製程技術打造而成，並集成兩個獨立製造的裸晶 （Die），共有2,080億個電晶體，然後通過NVLink 5.0界面像拉鏈一樣捆綁住晶片。英偉達使用10 TB/sec NVLink 5.0連接兩塊裸晶，官方稱該界面為NV-HBI。而Blackwell complex的NVLink 5.0界面可提供1.8 TB/秒的帶寬，是前一代Hopper架構GPU上NVLink 4.0界面速度的兩倍。黃仁勛進一步指出，英偉達最新推出的GB200 AI晶片，其中包含了兩個Blackwell GPU和一個採用Arm架構的Grace CPU。推理模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降至25分之一。
GPU大廠英偉達在19日清晨在美國加州聖荷西召開的GTC 2024中，正式發布了號稱迄今最強AI晶片GB200，並計劃於2024年晚些正式出貨。由於GB200採用新一代Blackwell架構GPU，英偉達創辦人暨首席執行官黃仁勛對此表示，兩年前推出的Hopper架構GPU雖然已經非常出色了，但我們需要更強大的GPU。
黃仁勛表示，英偉達目前按照每隔2年的更新頻率，升級一次GPU架構，進一步大幅提升AI晶片的性能。英偉達於2022年發布了採用Hopper架構的H100 AI晶片之後，開始引領了全球AI市場的風潮。而如今再推出採用Blackwell架構的AI晶片性能將更加強大，更擅長處理AI相關的任務。而Blackwell架構則是以數學家David Harold Blackwell的名字命名。
黃仁勛表示，Blackwell架構GPU的AI運算性能在FP8及NEW FP6上都可達20 petaflops，是前一代Hopper架構運算性能8 petaflops的2.5倍。在NEW FP4上更可達到40 petaflops，是前一代Hopper架構GPU運算性能8 petaflops的5倍。而取決於各種Blackwell架構GPU設備的內存容量和帶寬配置，工作運算執行力的實際性能可能會更高。黃仁勛強調，而有了這些額外的處理能力，將使人工智慧企業能夠訓練更大、更複雜的模型。
英偉達還針對有大型需求的企業提供伺服器成品，提供完整的伺服器出貨，例如GB200 NVL72伺服器，提供了36個CPU和72個Blackwell架構GPU，並完善提供一體水冷散熱方案，可實現總計720 petaflops的AI訓練性能或1,440 petaflops的推理性能。它內部使用電纜長度累積接近2英里，共有5,000條獨立電纜。
而目前，亞馬遜的AWS已計劃採購由2萬片GB200晶片組建的伺服器集群，可以部署27兆個參數的模型。另外，除了亞馬遜的AWS之外，DELL、 Alphabet、Meta、微軟、OpenAI、Oracle和TESLA成為Blackwell系列的採用者之一。
(首圖來源：影片截屏)
