晶片製造商AMD正憑藉其最新硬體產品向競爭對手英偉達
發起挑戰——這是一款專為全球頂級AI實驗室計算需求而設計的機架級系統。
在舊金山舉行的AMD"Advancing AI"大會上，AMD董事長兼首席執行官蘇姿豐博士重點介紹了這款名為Helios的新型AI機架系統及其不斷擴大的客戶陣容，其中包括微軟。據悉，該系統將於今年晚些時候正式出貨。蘇姿豐還在會上展示了AMD最新推出的晶片產品，旨在滿足AI行業日益旺盛的算力需求。
機架系統將多個處理器集成為一個高性能單元，專為數據中心設計，用於訓練和運行AI模型及其他計算密集型任務。
蘇姿豐將Helios稱為科技行業"性能最強的AI機架"，並表示該系統"專為在大規模場景下訓練和運行全球最複雜的前沿模型而打造"。AMD表示，該系統將由頭部AI公司以吉瓦級規模部署。
英偉達憑藉Vera Rubin和Grace Blackwell機架級系統長期主導這一市場，AMD此舉顯然意在分一杯羹。據The Register報道，Helios在多項性能指標上已超越Vera Rubin，具備真正的競爭實力。
Helios於2025年首次亮相，並於2026年1月在CES展會上登台展示，目前已吸引多家知名客戶，包括OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微軟，這些公司均計劃部署該系統。微軟首席執行官薩提亞·納德拉本周一表示，微軟將藉助Helios擴展其Azure基礎設施。與此同時，Anthropic與AMD於本周三宣布建立戰略合作夥伴關係，計劃通過這一新型機架系統部署高達2吉瓦的GPU算力。
AMD還在大會上發布了Venice-X CPU，該處理器專為數據中心設計，能夠應對高強度計算任務，預計於2027年正式推出。
在演講中，蘇姿豐對晶片行業的發展趨勢作出判斷，認為到2030年，驅動AI運行的晶片將在整體計算市場中占據舉足輕重的地位。她表示，這主要源於智能體AI的興起所帶來的"計算需求躍升式增長"。
"當你讓智能體執行某項任務時，它實際上需要完成數十個步驟——推理、調用工具、訪問數據，並反覆執行，直到問題解決。這一切都需要大量GPU來支撐。"蘇姿豐說道。
"我們預計，到2030年，AI加速器市場規模將達到約1.4萬億美元。這意味著到本十年末，AI加速器市場的體量將接近當今整個半導體市場的總規模。"她說。
她還補充道："我們預計GPU將占據這一市場的絕大部分份額，因為相關算法仍處於早期階段，計算負載仍在持續演變，這一趨勢有利於整個晶片生態系統中可編程性的發展。"
Q&A
Q1：AMD的Helios AI機架系統性能如何，和英偉達比怎麼樣？
A：AMD將Helios定位為科技行業"性能最強的AI機架"，專為大規模訓練和運行前沿AI模型而設計。據The Register報道，Helios在多項性能指標上已超越英偉達的Vera Rubin機架系統，具備真實的競爭力。目前OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微軟均已計劃部署該系統。
Q2：AMD Helios機架系統目前有哪些客戶，何時出貨？
A：Helios已確認的客戶包括OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微軟。微軟CEO薩提亞·納德拉表示將用Helios擴展Azure基礎設施，Anthropic則與AMD達成戰略合作，計劃部署高達2吉瓦的GPU算力。AMD預計Helios將於2025年晚些時候正式出貨。
Q3：蘇姿豐對AI晶片市場規模有哪些預測？
A：蘇姿豐預測，到2030年AI加速器市場規模將達到約1.4萬億美元，接近當前整個半導體市場的總規模。她認為，GPU將占據該市場的絕大部分份額，主要驅動力來自智能體AI的興起，因為智能體執行任務需要大量推理和多步驟計算，對GPU需求極為旺盛。
