中國已成立北京燕東微電子（YDME）半導體公司，將經營一座300毫米（12英寸）晶片廠，建造和運營成本約46億美元。《南華早報》報道，該晶片製造商將得到京東方支持，採用成熟製程製造28納米以上的微電子產品。
該半導體項目將由北京燕東微電子負責進行，並控制該廠24.95%股權；京東方也參與其中，出資2.77億美元並擁10%股權。其他重要參與者包括北京也莊國投、國有資本運營管理公司和中關村發展集團，將合計投資27.65億美元，其餘資金將通過貸款提供。
北京燕東微電子的晶片廠將在2027年達到月產能37萬片，並採用28納米以上的製程技術，有助於邁進中國半導體自給自足目標。中國目標是將晶片國產率從2021年的16.7%提高到2026年的21.2%。
目前北京半導體基礎設施仍不及上海周邊的長三角地區，因此這座新廠房將擴大北京製造、封裝和測試資源，強化北京的晶片製造生態系統，但仍有待北京燕東微電子股東和北京市國有資產監督管理委員會的批准。
其他中國公司也有類似舉動，如華虹半導體、華潤微電子和廣州增芯最近都宣布300毫米晶片廠項目。
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