先前有消息指出，蘋果正小量試產最新3D小晶片堆棧技術SoIC（系統集成晶片），最快有望2025-2026年有機會看到終端產品問世；從另個傳聞來看，可能是蘋果即將上市的M5晶片，會採用這項技術。
過去新聞提到，蘋果將使用M2 Ultra和M4晶片來創建自家AI伺服器，但有新消息指出，蘋果還有其他計劃，打算將最新晶片組應用到各種設備，而蘋果將採用台積電2納米製程與SoIC技術，來生產性能更強大的蘋果晶片（可能為M5），並運用在AI伺服器之中。
台積電SoIC封裝技術於2018年首次推出，為3D封裝，相較於2D晶片設計，可實現更好的熱管理和電氣性能。
蘋果從2023年底開始研發M5晶片，並有望用於更新版11英寸和13英寸iPad Pro設備。蘋果過去也在多個產品類別中使用相同晶片，因為這有一定的成本優勢，團隊也不需要投入太多時間和資源設計和開發新的晶片組。
目前M5晶片傳目前處於試生產階段，最快可能在2025年或2026年實現量產。
（首圖來源：Unsplash）
