自從台積電去年底宣布將量產下一代3納米製程後，誰會先推出採用最先進技術的消費型產品，也成為萬眾矚目的焦點。而聯發科則搶先蘋果，在7日率先宣布與台積電合作的3納米製程產品開發進度順利，預計明年量產。
聯發科利用台積電3納米製程開發新的Dimensity天璣產品，目前已成功完成設計定案（tape out），預計明年投入量產。相較於5納米製程技術，台積電3納米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
聯發科5月推出旗艦晶片升級版天璣9200 ，採用台積電4納米製程；下一代旗艦晶片組9300預計年底推出，據傳也採用4納米製程，因此外界猜測天璣9400才會採用3納米製程，應該是明年出現在智慧型手機中。
雖然聯發科沒提到是哪款晶片會採用3納米製程，但提到「共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片」，因此肯定是未來天璣晶片。
儘管聯發科率先發布3納米晶片，但蘋果這次新品發布會也相當令人期待，預期會正式發布採用台積電3納米製程A17 Bionic晶片，用於iPhone 15 Pro系列。
聯發科則是明年推出3納米晶片，高通SnapDragon 8 Gen 3據說是使用台積電4納米製程，因此3納米技術進度，外媒認為蘋果還是領先對手整整一年。
（首圖來源：聯發科）
