英特爾過去幾年在半導體製造的工藝所取得的成就遠不如台積電，當然英特爾也承認了自己的不足。不過作為半導體巨頭的英特爾自然會通過強大的研發團隊在半導體領域不斷地追趕，就在之前的技術大會上，英特爾就已經公布了未來數年的工藝製程路線圖，包括Intel 4、Intel 3、Intel 2乃至於Intel 18A，而現在又有消息稱英特爾已經開始為之後兩代製程工藝做準備以及命名。
除了英特爾之外，半導體組織也給出了他們對於未來製程工藝的定義，比如說2024年的N2工藝也就是2nm製程工藝，2026年將會達到A14工藝或者說是說1.4nm，最多的預測甚至達到了2036年，屆時全球半導體工藝將會達到A2，也就是0.2nm，基本上已經趨近於物理電晶體的極限了。
毫無疑問根據英特爾曝光的消息，英特爾這裡希望衝擊的是A14以及A10兩個工藝，相當於1.4nm以及1nm，只是這兩個工藝距離正式量產還有相當長的距離，此外想要實現如此先進的工藝製程，採用EUV光刻機必不可少，而光刻機領域毫無疑問要依靠ASML。伴隨著製程工藝的進步，光刻機的功耗也越來越高，據悉為了滿足如此先進的製程工藝，ASML還要對光刻機進行更新換代，比如說在2026年推出基於High NA技術的EUV光刻機，能夠將解析度進一步提升，只是價格也將翻番，從目前的1.5億美元飛躍至4億美元。
估計伴隨著半導體工藝的進步，未來晶圓代工的價格也將水漲船高，不知道晶片性能與日俱增，價格是否也將不斷上漲。
