瑞典基斯塔半導體公司Sivers Semiconductors AB（主要為AI數據中心、衛星通信、國防及電信應用提供射頻波束成形晶片和雷射器）宣布與中國深圳光通信器件、模組及子系統製造商O-Net Technologies（集團）有限公司，以及加拿大安大略省渥太華光學元件設計製造商Enablence Technologies Inc達成戰略合作。三方將聯合開發一款搭載Sivers雷射陣列的先進外部光源（ELS）模組，以支持共封裝光學（CPO）技術在AI數據中心和高性能計算（HPC）系統中的大規模部署。O-Net將作為ODM合作夥伴，整合Sivers的雷射陣列與Enablence的NxN星形耦合器，為橫向擴展和縱向擴展光學系統提供可擴展的ELS模組。
共封裝光學技術將大部分光學元件集成至GPU和交換機封裝中，與銅纜相比可降低80%的能耗，同時實現高速光互連。市場分析機構IDTechEx在2025年12月發布的報告中預測，CPO市場將從2026年起以37%的複合年增長率持續擴張，至2036年市場規模將突破200億美元，其中ELS解決方案將占據約10%的份額。
Sivers光子業務總經理Alex McCann表示："ELS是CPO的重要配套技術，它將對溫度敏感的雷射器與高功耗處理器產生的極端熱量相隔離，從而確保波長穩定性，並顯著提升系統的可靠性與可維護性。我們的高性能分布式反饋（DFB）雷射陣列能夠提供部署基於CPO架構的AI數據中心所需的可靠性與波長穩定性。"
O-Net首席執行官兼董事長Austin Na表示："O-Net Technologies很高興與Sivers和Enablence攜手合作，共同提升我們先進外部光源模組的性能。三方協作將助力打造一套切實可行、可擴展的ELS方案，滿足高性能計算和AI數據中心的實際需求。"
Enablence首席執行官Todd Haugen表示："我們非常期待與Sivers和O-Net合作，共同重新定義AI時代光互連的擴展方式。我們的NxN星形耦合器能夠實現大規模高效波長分配，三方合力將為基於CPO的架構開闢一條有效的光學路徑，以跟上AI數據中心算力爆發式增長的步伐。"
Q&A
Q1：外部光源模組（ELS）在共封裝光學中扮演什麼角色？
A：外部光源模組是共封裝光學技術的重要配套組件。其核心作用在於將對溫度敏感的雷射器與高功耗處理器產生的高熱環境物理隔離，從而有效保證雷射波長的穩定性，並大幅提升整體系統的可靠性和可維護性。在AI數據中心中，這種隔離設計對於保障光互連繫統的長期穩定運行至關重要。
Q2：共封裝光學技術的市場前景如何？
A：根據市場分析機構IDTechEx於2025年12月發布的報告，共封裝光學市場將從2026年起以37%的複合年增長率快速增長，預計到2036年整體市場規模將超過200億美元。其中，外部光源解決方案預計將占據該市場約10%的份額，發展潛力十分可觀。
Q3：Sivers的DFB雷射陣列有哪些技術優勢？
A：Sivers的分布式反饋雷射陣列具備高可靠性和高波長穩定性兩大核心優勢。這兩項特性對於基於共封裝光學架構的AI數據中心部署至關重要。與傳統銅纜互連方案相比，採用該雷射陣列的共封裝光學系統可降低約80%的能耗，同時實現更高速度的光互連傳輸，能夠有效應對AI數據中心算力持續高速增長帶來的挑戰。
