OpenAI 首款內部 AI 晶片再次傳來新的消息。
據台灣經濟日報報道，台積電將開發一款專為 OpenAI Sora 影片模型定製的 A16 埃米級工藝晶片，旨在提升 Sora 的影片生成能力。
簡單科普一下，1 埃米相當於 1 納米的十分之一，在當前半導體製程已攻破 2 納米工藝之後，埃米成為了全球領先晶片巨頭的新戰場。
OpenAI plans to build its own AI chips on TSMC's forthcoming 1.6 nm A16 process node.https://t.co/QH4yAkUo3U pic.twitter.com/iI0J27XKu7
— PC Gamer (@pcgamer) September 2, 2024
「A16」的 命名和蘋果的 A16 晶片沒有太大關係，A16 命名代表的是製程 16 埃米，也就是 1.6 納米。
這是台積電目前已披露的最先進制程節點，也是台積電進軍埃米製程的首秀，預計將於 2026 年下半年開始量產。
據悉，A16 將採下一代奈米片（Nanosheet）電晶體技術，並採用超級電軌技術（SPR）。而 SPR 是具有獨創性、領先業界的背面供電解決方案，是業界首創的技術。
超級電軌技術可以將供電網路轉移到晶圓背面，為晶圓正面騰出更多空間，從而大幅提升邏輯密度和性能，讓 A16 適用於那些需要複雜信號布線和密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。
與 N2P 製程相比，A16 的晶片密度提升了 1.10 倍，在相同工作電壓下，速度提升了 8-10%；在相同速度下，功耗降低了 15-20%。
儘管目前台積電 A16 製程尚未量產，但第一批下單客戶已經遭到曝光。
報道稱，蘋果向台積電預定了首批產能，而 OpenAI 同樣也因自研 AI 晶片的製造需求預定了 A16 的產能。
實際上，隨著對生成式 AI 的持續需求，AI 晶片成了下一個巨頭搶灘的戰場，而 OpenAI 從未放棄過自研 AI 晶片。
台媒報道稱，OpenAI 原先積極和台積電洽商合作建置專用晶圓廠，但在仔細評估包括盈利能力在內的各種因素後，但該計劃最終被取消。
將時間的指針撥回七月份，據 The information 援引三位知情人士的消息，OpenAI 最近積極在招募曾參與生產 Google AI 晶片 TPU 的前員工，並尋求開發 AI 伺服器晶片。
包括此前也有消息稱，OpenAI 每年將向這些挖來的 Google 高級工程師提供價值數百萬美元的股權。據悉，OpenAI 的晶片研發團隊將由曾在 Google 參與製造 TPU 項目的 Richard Ho 領導。
並且，OpenAI 也在考慮與一家美國公司來協助開發這款新晶片。
比如作為 Google TPU 製造的合作夥伴之一，博通公司已經與 OpenAI 的晶片研發團隊就製造晶片的事宜進行了討論。
不過，OpenAI 團隊似乎尚未開始設計該晶片，最早也要到 2026 年才會投入生產。該團隊正在評估各種晶片封裝和內存組件，以期最大限度地提升晶片性能。
今年早些時候，《華爾街日報》報道也指出，OpenAI CEO Sam Altman 正在與投資者洽談要為晶片合資企業籌集資金，並指出這可能需要籌集高達 7 萬億美元的資金。
Altman 後來闢謠稱，這個數字代表此類合資企業的參與者在幾年內需要進行的總投資，包括從房地產和數據中心電力到晶片製造等各個方面。
對於 OpenAI 或將製造 AI 晶片，各方的態度也有些曖昧。
一方面，英偉達是 OpenAI 的主要晶片供應商，英偉達 CEO 黃仁勛甚至親自向 OpenAI 交付了首個 DGX H200 晶片。因此，OpenAI 選擇自研 AI 晶片可能會引起英偉達的不滿。
另一方面，儘管開發一款能與英偉達相媲美的新型伺服器晶片可能性不大，且需要數年時間才能實現，但自研 AI 晶片可能為 OpenAI 在未來與英偉達的定價談判中提供潛在的籌碼。
Altman 曾表示如果能源科技沒有重大突破，那麼人工智慧是無法達到下一個階段的。
因此，不少觀點認為，OpenAI 與其把時間花在 AI 晶片的製造上，不如更多地關注 AI 開發所面臨的能源危機問題。
截至發稿前，台積電對上述報道不予置評，而 OpenAI 暫未就此事作出回應。
