博主數碼閒聊站表示，小米下一代玄戒晶片還是基於3nm工藝製程製造，今年不會疊代。由此看來，玄戒O2將在明年登場，可能由小米16S Pro首發搭載，是小米最強悍的自研晶片。
另外，玄戒O2可能會被應用到小米汽車上，此前小米創辦人雷軍在接受採訪時表示，玄戒晶片體驗超出預期，將考慮把第二代玄戒晶片應用在汽車上。
雷軍指出，自研晶片需要三到四年的研發周期，第一代是在驗證技術，所以預定數量少，下一步我們肯定會自研四合一的域控制，為將來小米自研晶片上車做好準備。
對小米而言，將玄戒拓展至智能汽車，能提升全場景算力網路，從而提升生態協同能力和競爭力，進一步開拓市場新空間。從全球範圍內來看，小米把核心技術牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制於人。
資料顯示，今年上半年小米帶來了玄戒O1，基於台積電3nm製程製造，由小米15S Pro首發。
這顆晶片採用 「2 4 2 2」 十核四叢集設計，其中兩顆3.9GHz Cortex-X925超大核能在處理複雜任務時提供更大動力，四顆3.4GHz Cortex-A725大核以及兩顆1.9GHz Cortex-A725大核可保障多任務處理流暢，兩顆1.8GHz Cortex-A520小核則負責低功耗場景。
