雖然目前大家都將DRAM市場的注意力放在HBM領域，但是已經進入成熟階段的DDR5仍然是推動高端DRAM發展的關鍵戰場。據TrendForce報道，新一代SK海力士DDR5已經浮出水面，十銓科技即將發布的其中一款內存產品里的顆粒帶有「X021」標記和「AKBD」部件代碼。
根據X021判斷，應該屬於第二代3Gb DDR5「A-Die」顆粒，替換掉當前使用的3Gb DDR5「M-Die」顆粒。同時按照SK海力士的命名慣例，像EB、GB和HB這樣的字母對應JEDEC標準的速率分別為4800、5600和6400 MT/s，結合英特爾下一代處理器（Panther Lake和Arrow Lake Refresh）對內存速率的支持，這次的KB可能指向7200 MT/s。
這次泄露的內存產品採用了8層PCB設計，這可能會影響到高速率下內存的穩定性。傳聞SK海力士已經生產出早期的樣品晶片，不過想在8層PCB上保持8000 MT/s以上的速度仍然是一個挑戰。為了充分發揮新顆粒的性能，內存製造商需要採用10層或者12層PCB設計才行。
三星在DDR4時代占據了主導地位，高端內存模塊幾乎都選擇其B-Die顆粒。到了DDR5時代，SK海力士一躍成為業界的焦點，尤其是其A-Die和M-Die顆粒。過去一段時間裡，SK海力士能夠在DRAM市場全面壓過三星，除了占據大部分HBM份額外，DDR5產品也立下了汗馬功勞，為數據中心和高端PC提供的DDR5內存模塊受到了廣泛歡迎。
