JEDEC固態存儲協會宣布，即將推出新的先進存儲模塊標準，為下一代高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）應用提供動力。其中包括了DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM標準的關鍵細節，將會以無與倫比的帶寬和內存容量徹底改變行業。
MRDIMM全名為Multi-Ranked Buffered DIMMs（多路復用雙列直插式內存模塊），就是將兩個DDR5 DIMM組合在一起，然後提供雙倍的數據傳輸速率，並保持相同的容量、可靠性、可用性和可維護性（RAS）特性，應對日益繁重的工作負載。據了解，這需要一個特殊的數據緩衝區來進行組合，轉換為單個QDR。事實上，前一段時間美光已經宣布
DDR5 MRDIMM出樣了。
正在設計中的DDR5 MRDIMM的數據傳輸速率預計從12.8 Gbps起步，可在單個通道上組合和傳輸多個數據信號，有效地增加了帶寬，無需額外的物理連接，提供無縫的帶寬升級。其他計劃的功能包括：
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與RDIMM平台兼容，可實現靈活的終端用戶帶寬配置
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採用標準DDR5 DIMM組件，包括DRAM、DIMM外形和引腳、SPD、PMIC和TS -
利用RCD/DB邏輯工藝能力實現高效I/O擴展 -
利用現有的LRDIMM生態系統設計和測試基礎設施 -
支持多代擴展至DDR5-EOL
