過去幾個月裡，得益於良品率的提升，三星的晶圓代工業務似乎逐漸擺脫了困境，有抬升的趨勢。三星也為晶圓代工業務設定了新目標，希望能扭轉不利的形勢，在兩年內實現盈利，並占據20%的市場份額。有消息稱，2025年下半年三星晶圓廠的整體產能利用率為50%，現在已逐步提高至60%，不過距離收支平衡的80%目標仍然有一定的差距。
據Wccftech報道，2026年三星晶圓代工業務或迎來轉折點，最新報告顯示其2nm工藝的良品率已趨於穩定，隨著整體客戶訂單量的增加，明年有望實現盈利。考慮到台積電（TSMC）產能接近極限，許多客戶都將三星視為可行的替代方案。
大家最為關注的當屬高通，其首席執行官Cristiano Amon在CES 2026上表示，已經在與三星開始討論最新的2nm工藝製造合同，並確認高通已完成晶片的設計工作，目標是儘快實現商業化。如果能成功贏得高通的訂單，將是三星又一次重大勝利，雙方時隔五年後將再度合作。此前有業內人士透露，三星打算將其華城S3晶圓廠約10%的產能分配給高通，暫時還不清楚採用2nm工藝是製造第五代驍龍8至尊版還是下一代驍龍晶片。
3nm GAA工藝的糟糕表現給三星造成了巨大的經濟損失，長時間的低良品率意味著無法獲得客戶的信任，為此紛紛轉向更為可靠的台積電下單，傳聞三星晶圓代工業務在2025年虧損額達到了7萬億韓元。除了2nm工藝外，三星對4nm和8nm工藝的改進也獲得了客戶的肯定，良品率的提升也實現了更高的收益。
