益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與Arm合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和界面互通性，以促進全產業的合作並實現異質集成、擴展系統創新。
Cadence表示，此解決方案採用最新一代的Arm汽車增強型 (Automotive Enhanced) 技術和Cadence IP進行架構和構建。互補的軟體堆棧開發平台作為硬體的數字雙生平台，符合嵌入式邊緣可擴展開放架構 (SOAFEE) 倡議軟體標準，使軟體開發能夠在硬體可用之前就開始，並允許隨後的系統集成驗證。此集成解決方案加快了硬體和軟體開發速度及上市時間。
而且，因為ADAS和SDV的日益普及推動了對更複雜的AI和軟體功能的需求，以及對汽車電子生態系統中的互通性和協作提出更高要求。再加上為大量汽車應用快速定製化3D-IC系統的需求，小晶片成為越具吸引力的解決方案。然而，來自不同IP供應商的小晶片能否無縫協作至關重要。此外，車用開發的快速發展要求3D-IC系統開發人員迫切需要一個軟體開發平台，以便在IP和小晶片仍在設計的同時，可在流程中向左移 (shift left) 提前進入軟體開發。
Cadence進一步指出，全新的解決方案架構和參考設計為小晶片界面互通性提供了標準，滿足了關鍵的產業需求。其Cadence解決方案包括用於快速創建虛擬和混合平台的Helium Virtual與Hybrid Studio，及用於支持軟體開發人員大規模採用的Helium Software Digital Twin。其次，業界領先的界面和內存協議的I/O IP解決方案，包括用於Chiplet之間高速通信的Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe )。最後，則是全面的運算IP產品組合，包括先進的AI解決方案、Neo神經處理單元 (NPU) IP、用於機器學習 (ML) 解決方案的NeuroWeave軟體開發組件 (SDK) 以及DSP運算解決方案。
Arm汽車產品線資深副總裁暨宏觀經濟理Dipti Vachani表示，汽車產業正在迅速發展，AI和軟體的進步凸顯了加快開發周期的迫切需求。Arm與Cadence等關鍵生態系統合作夥伴聯手，將基於Arm最新汽車增強技術的完整設計和驗證技術解決方案結合在一起，從而實現更快的軟體和硬體開發，使開發人員能夠在晶片問世之前，即可開始創建下一代SDV，進而大幅縮短開發周期。
(首圖來源:鴻海提供)
