台積電可以說是目前最強大的半導體代工企業,每年的營收以及利潤也是節節攀升,此外台積電也表示計劃在2025年量產2nm製程工藝,目前已經有廠商意向採用台積電的工藝,其中就包括蘋果。有消息稱財大氣粗的蘋果準備在未來的處理器中採用2nm工藝,並且台積電也願意為蘋果留著一部分2nm產能。除此之外英特爾似乎也對台積電2nm工藝很感興趣。
根據外媒的報道,儘管英特爾一直嚷嚷著想要讓自家的製程工藝超越台積電,但是現在看起來似乎難度頗大,尤其是顯卡部分幾乎都是讓台積電來代工,而未來台積電或許也將代工英特爾處理器中的GPU部分。據悉英特爾未來的Nova Lake將會搭載台積電的製程工藝,從而成為除了蘋果之外台積電2nm又一個大客戶。
英特爾Nova Lake很有可能是近十年來最大的架構改變,甚至比目前的酷睿架構更大,畢竟英特爾酷睿架構經過了多年的更新疊代,已經逐漸不符合如今的使用需求。此外根據英特爾自己的說法,對外公開的最新的18A工藝將於2024年量產,而Nova Lake處理器的推出時間預計在2026年。大概率英特爾Nova Lake處理器的CPU部分仍然是自研製程,而GPU則是台積電的2nm工藝,I/O和NPU模塊仍然是自家工藝,畢竟隨著酷睿Ultra的推出,英特爾未來的處理器看起來更像是搭積木,不同的處理單元採用不同的製程工藝,這樣可以最大程度地提升生產效率,同時降低成本。
只能說在晶圓代工領域台積電還是厲害,即使是英特爾這樣的巨頭也要與台積電合作,當然距離2026年還有2年的時間,具體採用什麼工藝當然還有更大的變數。