搶攻生成式AI需求，日本TOPPAN Holdings（舊稱凸版印刷）擬投資約600億日元、擴張半導體相關產品產能，其中FC-BGA基板產能將倍增。
日經新聞24日報道，TOPPAN社長Hideharu Maro接受採訪表示，在截至2025年度為止的3年期間（2023-2025年度）、將投資約600億日元用來擴張FC-BGA基板等「電子產品業務（包含光罩、FC-BGA基板等半導體相關產品以及彩色濾光片等面板相關產品）」產能，目標將FC-BGA基板產能擴張至2022年度的2倍水準，主因當前生成式AI普及、帶動半導體相關材料需求看增。
報道指出，TOPPAN目前利用日本新瀉工廠生產FC-BGA基板，而Hideharu Maro指出，「今後將和客戶合作、在海外進行投資」。因半導體市況波動劇烈，因此TOPPAN擬藉由和客戶合作來抑制風險，而除FC-BGA基板外，光罩也是TOPPAN重點投資的項目。
TOPPAN於10月1日將公司名稱從原先的凸版印刷變更為TOPPAN Holdings、轉向控股公司制。
TOPPAN 11月13日公布財報數據指出，因FC-BGA基板需求擴大、光罩需求穩健，帶動今年度上半年（2023年4-9月）「電子產品業務」營收較去年同期增長4.1%至1,338.7億日元、營業利潤增長7.4%至244.22億日元。
TOPPAN將今年度（2023年4月-2024年3月）「電子產品業務」營收目標自2,450億日元上修至2,505億日元、營業利潤目標自335億日元上修至440億日元。
（首圖來源：Lombroso, Public domain, via Wikimedia Commons）
