外媒報道，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。
報道指出，中國國家自然科學基金委員會 (NSFC) 將就Chiplet架構的先進封裝研究項目提供資金補貼，預計將向30個相關發展計劃提供約640萬美元 ，相關補助將自9月份開始接受參與申請。
事實上，當前中國不論公部門或私人企業都對Chiplet架構的與其先進封裝研究項目感到興趣。原因是Chiplet技術能繞過先進半導體製程，通過先進封裝技術將多個由成熟製程所生產的晶片集成在一起，進一步發揮更大的性能。而這樣的性能，在過去是必須通過先進半導體製程技術將製程進行微縮才可能達到。對此，中國第一大半導體矽智慧財產權（IP）公司芯原（VeriSilicon），已經為人工智慧半導體晶片設計公司提供相關的Chiplet IP。
報道表示，市場人士指出，由於美國對中國半導體產業的多方面制裁，使得中國難以獲得半導體製造的關鍵半導體設備情況下，中國已轉向半導體製造的後段製程發展。NSFC就指出，在美國制裁手段下，中國正在實施半導體自給自足的戰略。其中，對Chiplet架構與其先進封裝研究就成為其中的重點。不過，當前中國能否在Chiplet架構與其先進封裝競爭力上，與全球領先的半導體企業相抗衡，還有待觀察，更何況，Chiplet技術當前為英特爾、AMD等美國半導體大廠所掌握。
報道進一步指出，英特爾最近推出了Ponte Vecchio超級電腦處理器，AMD推出了Instinct MI300X圖形處理單元 (GPU)，這些都是用於大型語言模型 (LLM) 訓練，並在生成人工智慧應用上所不可或缺的半導體晶片，而兩者都是採用了Chiplet架構與先進封裝技術所生產出來的。而除了晶片大廠之外，在晶片代工厂部分，台積電也在日前宣布，旗下首座3DFabric集成前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠的封裝六廠正式激活，預計創造每年上百萬片12英寸晶片約當量3DFabric製程產能。
另外，台積電的競爭對手韓國三星則是在6月份，於美國加州聖荷西所舉行的晶片代工論壇上宣布，將與其IP合作夥伴一起開發Chiplet技術。因此，在各家國際性半導體企業都競相投入該領域的發展之下，這顯見Chiplet架構與先進封裝技術對產業的重要性，而是否會引來美國政府的進一步管制行動，也需要持續關注。
(首圖來源：英特爾)
