聯發科天璣9600 Pro現身Geekbench，測試機vivo X500 Pro Max單核2635分、多核7516分。因是早期工程機，量產版單核有望破4000、多核破萬。
規格上，該晶片採用8核心設計，含2顆4.55GHz超大核、3顆4.35GHz大核及3顆3.1GHz中核，超大核主頻超上代天璣9500的4.21GHz，創聯發科紀錄。GPU集成G2 Ultra NX MC12，與小米玄戒O3同架構但為12核心，後者為16核心。
工藝方面，天璣9600 Pro基於台 積 電2nm N2P打造，系聯發科首款2nm手機晶片。相比N2性能提升5%-10%、功耗降5%-10%；對比N3E性能最高升18%、功耗降約36%，邏輯密度升1.2倍。高通第六代驍龍8至尊版和超級至尊版也將採用N2P工藝。隨著旗艦晶片亮相，國產手機將邁入2nm時代，2026年下半年高端市場競爭將加劇。
