生成式AI向智能體AI、物理AI演進，CPU在異構AI系統中角色愈發關鍵，疊加「AI工廠」算力集群對先進制程晶片的指數級消耗，頭部晶圓廠產能趨緊，行業對多元先進產能的需求暴漲，英特爾代工因此被寄予厚望。
英特爾正從產能擴張、工藝升級、交付保障三方面發力，為AI算力供應鏈注入確定性。
英特爾宣布向愛爾蘭萊克斯利普晶圓廠追加50億歐元投資，重點提升Intel 3製程至強6及下一代至強產品產能，匹配全球數據中心客戶的AI算力需求。擴產覆蓋產線升級、自動化天車傳送系統改造、潔淨室產能釋放，以縮短產品上市周期，緩解高端晶片供需壓力。
ASML最新消息顯示，英特爾代工已率先將High-NA EUV導入高量產階段，實現邏輯晶片穩定出貨，在Intel 18A節點上解決了複雜電路微縮難題。部分Intel 18A產品的特定晶片層完成High-NA EUV與標準EUV的雙重認證，可跨代光刻設備互換生產且良率持平，大幅提升產線調度彈性。該技術將在2028年試產、2029年量產的Intel 14A製程中繼續發揮核心作用。英特爾CEO陳立武透露，Intel 18A良率月增7%-8%，進度超預期，目前已獲多筆客戶訂單，下一代客戶端處理器Nova Lake約80%-90%計算芯粒將回流英特爾自製。
當前晶圓代工市場核心競爭點已轉向消除客戶「產能焦慮」、建立長期合作黏性，英特爾代工的核心優勢建立在技術穩定、產能可兌現、生態開放三大支點上。近期的系列動作，讓英特爾正為AI晶片設計公司提供台 積 電之外的高容錯第二選擇，雖代工業務扭虧仍需時日，但已重新成為AI算力競賽中的重要一極。
