距離蘋果秋季發布會僅剩兩周之際，@LusiRoy7在X平台發布了一段影片和一張實物電路板照片，聲稱是蘋果首款摺疊手機的主機板。
從曝光的圖片來看，這塊主機板最引人注目的當屬中央那顆碩大的晶片——據稱正是蘋果下一代旗艦晶片組A20 Pro。消息源還分享了一張AI處理過的合成示意圖，揭示了晶片的封裝細節：A20 Pro採用全新的WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝方案，SoC晶片與DRAM內存並排布局，通過重布線層連接。
綜合此前爆料，iPhone Ultra採用書本式內折設計，配備約5.5英寸外螢幕和7.8英寸內螢幕。展開後的螢幕比例接近4:3，視覺體驗與iPad mini相似。機身單邊厚度控制在4.5毫米左右。
性能方面，A20 Pro晶片基於2納米製程工藝打造，相比上代晶片CPU性能提升約18%，能效比提升約30%。該機預計配備12GB運行內存。
蘋果已向媒體發送邀請函，將於台灣時間9月9日凌晨1點舉辦秋季新品發布會，屆時有望同時推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款摺疊式螢幕iPhone Ultra。
