據供應鏈分析師郭明錤稱，明年推出的 iPhone 17 機型中至少有一款將配備蘋果設計的 Wi-Fi 7 晶片。
目前所有 iPhone 機型都配備了由博通提供的 Wi-Fi 和藍牙組合晶片，但郭預計蘋果將在「大約三年內」為其「幾乎所有」產品配備自己的內部 Wi-Fi 晶片。該分析師表示，此舉將降低蘋果的零部件成本，並進一步增強蘋果的硬體和軟體集成。
所有四款 iPhone 16 機型都已支持博通晶片的 Wi-Fi 7，但規格有限。郭表示，蘋果的內部 Wi-Fi 晶片將支持「最新的 Wi-Fi 7 規格」，但他沒有提供任何進一步的細節。他補充說，該晶片將採用台積電的 7nm 製造工藝（稱為 N7）製造。
郭與另一位負責蘋果供應鏈內公司的分析師 Jeff Pu 去年分享的資訊一致。Pu當時表示，iPhone 17 Pro 機型將配備蘋果設計的 Wi-Fi 7 晶片，並表示這款自研晶片將在次年擴展到整個 iPhone 18 系列。
