NVIDIA在GTC華盛頓大會上發布了基於Rubin GPU的多款高性能AI伺服器，並正式揭曉了下一代GPU產品——代號Feynman，以諾貝爾物理學獎得主理察·費曼命名，預計將搭載下一代HBM內存並計劃於2027年問世。
Feynman GPU的最大亮點在於其將首發台積電的A16工藝，即1.6nm製程技術，這一工藝實際上是台積電2nm製程的完整版本，相較於N2工藝性能與能效均有顯著提升，在相同工作電壓下性能可提升8-10%，在相同速度下功耗降低15-20%，晶片密度更是達到N2P工藝的1.10倍，特別適用於高性能計算（HPC）產品。
A16工藝的核心創新在於其採用了背面供電技術（SRP），這與Intel在18A工藝中使用的PowerVia技術類似，但實現方式不同，台積電的SRP技術通過優化供電網路有效提升了晶片的密度和性能，同時增強了供電能力。
A16工藝的能效提升對於AI晶片的發展至關重要，隨著AI晶片功耗的不斷攀升（例如NVIDIA的Vera Rubin Ultra功耗已超過4000W），採用更先進的製程技術成為降低功耗、提升性能的關鍵，Feynman GPU的功耗預計將比前代更高，因此A16工藝的高能效特性顯得尤為重要。
值得一提的是，Feynman GPU將成為台積電A16工藝的首個客戶，這也是NVIDIA在20多年後再次首發台積電的全新工藝，近年來蘋果一直是台積電新工藝的首發客戶，但隨著NVIDIA在AI領域的強勢崛起，其有望在2024年或2025年取代蘋果，成為台積電的最大客戶。
