近年來，人工智慧（AI）、高性能計算（HPC）和PC一直在推動著對先進工藝和封裝技術的發展，市場需求在迅速增長。特別是過去幾個月里，以ChatGPT為首的人工智慧工具在全球範圍內掀起了一股熱潮，對英偉達A100和H100這樣的數據中心GPU的需求大幅度提高。
目前英偉達的A100和H100等數據中心GPU都是由台積電（TSMC）負責製造及封裝，SK海力士則供應HBM3晶片。由於英偉達和台積電之前都低估了市場對數據中心GPU的需求，現有的封裝設備已無法滿足，為此後者還緊急訂購新的封裝設備，預計要將2.5D封裝產能擴大40%以上，以滿足英偉達不斷增長的需求。即便如此，台積電也無法解決燃眉之急，The Elec表示英偉達正在與多個供應商就數量和價格進行談判，分擔部分的工作量。
三星在去年年底成立了先進封裝團隊（AVP），目的是擴大晶片封裝業務的收入。三星已經向英偉達建議，可以從台積電拿到製造好的晶片，然後從三星的存儲器業務部門採購HBM3，並使用三星的I-Cube 2.5D封裝來完成後續的工作。三星承諾，將為該項目投入大量工程師，以完成相關的配套工作。
據了解，這筆交易可能會讓三星獲得英偉達數據中心GPU封裝業務10%左右的訂單量。不過在接受訂單前，三星還要通過英偉達的HBM3和2.5D封裝的質量測試。三星計劃在今年晚些時候量產HBM3，傳聞客戶的測試評價不錯，預計明年開始HBM3和HBM3P晶片將為三星的營收做出貢獻。
