Marvell公司日前宣布，計劃將電子設計自動化（EDA）工作流程由本地遷移至亞馬遜雲科技（AWS）。Marvell同時強調，他們是AWS的「電光材料、網路、安全、存儲及定製設計等解決方案」供應商。這項新消息相信對兩家公司都有積極的推進意義。
EDA是工程師日常使用的IP塊、晶片與SoC設計/模擬/調試/驗證軟體工具，主要由Cadence和Synopsis提供。過去十年以來，這類工具已經整合了AI技術，能夠自動處理特定程序以改善產品上市時間。Cadence最近還推出了其Verisium平台，據稱能夠將調試生產率提升10倍。
憑藉愈發強大的EDA工具，工程師們能夠利用種種資源加快工作流程。但從另一個角度看，這也意味著EDA本身需要大量計算和存儲資源作為支持。要想快速獲取提示和答案，豐富的算力和內存必不可少。相較於本地設施，以AWS為代表的公有雲顯然特別適合這類工作負載。
Marvell公司產品和技術總裁Raghib Hussain也對公有雲讚許有加，表示「將EDA工作負載遷往雲端，將改變半導體的整個開發方式。通過在AWS雲服務中運行EDA，Marvell將得以優化我們的晶片開發項目，加快我們的產品上市時間。」
Marvell並未具體說明其使用的AWS EC2實例、存儲、內存、工具或文件系統，但我們可以在AWS網站上找到關於Marvell的資訊（https://aws.amazon.com/solutions/semiconductor-electronics/electronic-design-automation/?solutions-all.sort-by=item.additionalFields.sortDate&solutions-all.sort-order=desc&marketplace-ppa-and-quickstart.sort-by=item.additionalFields.sortDate&marketplace-ppa-and-quickstart.sort-order=desc&solutions-whitepapers.sort-by=item.additionalFields.sortDate&solutions-whitepapers.sort-order=desc）。
Marvell還公開透露，他們本身也是AWS的重要半導體供應商。這也很正常，畢竟Marvell在雲存儲、電學材料、DPU（數據處理單元）、網路和HSM（硬體安全模塊）等領域均處於市場領先地位。
Marvell公司擁有先進的技術、IP、封裝與互連儲備。在晶片製造端，Marvell已經能夠匹配台積電的最新3納米頂級製程，掌握多種加速器，具備高速混合信號專家，也是多晶片模塊（MCM）、共封裝光學元件和封裝內內存設計的領導者。Marvell的最終產品對應靈活的交付方式，客戶可以直接購買、以夥伴身份參與合作（自定義IP）、通過自定義ASIC構建，或者與複雜的SoC集成。這些能力貫穿超大規模數據中心的計算、安全和存儲等層面，並通過交換機連接各機架、通過光纖互連對接各處數據中心。儘管AWS沒有闡明，但我個人相信Marvell應該是使用了AWS的Nitro SSD。身為雲服務領域的絕對領導者，AWS也有必要積極採用Marvell的硬體安全模塊。
AWS Amazon EC2副總裁David Brown在評論Marvell晶片能力的新聞稿中提到，「我們的客戶通過與Marvell的合作而受益，他們將晶片創新推向了廣泛而深入的雲服務體系。」David Brown親自發言，無疑是對Marvell的支持和肯定。
那麼，兩家運營良好的公司突然「互訴衷腸」，到底是想幹什麼？
雖然AWS擁有多種原研晶片（包括Nitro System、Graviton Compute、Inferentia Inference，以及即將推出的機器學習訓練專用Trainium），但這類重大課題顯然不是單一廠商就能解決的，所以也需要商業晶片供應商的扶持。Marvell的意義正在於此。我很期待AWS是否以及如何使用Marvell提出的所謂「靈活研發模型」中的自定義功能。對於AWS，這代表其雲EDA服務已經取得重大勝利——40年來，第一次將這類負載從本地設施推上雲端。同時，Marvell方面也能藉此為客戶提供更多新功能，為迎接半導體產業的未來做好準備。
