據外媒wccftech最新爆料，iPhone 21 系列將迎來超廣角攝影機的革命性升級。新機有望採用全新 COB（Chip-on-Board，板上晶片封裝）鏡頭技術，突破歷代機型超廣角鏡頭的性能短板，實現 200MP（2億像素）高清拍攝與 8K 影片錄製。
目前 iPhone 全系超廣角鏡頭均採用 Flip-Chip（倒裝晶片） 工藝。雖然該技術有助於打造輕薄機身，但存在嚴重的散熱缺陷，導致傳感器無法長時間高負荷運行，這也是 iPhone 超廣角成像與穩定性始終弱於主攝的核心原因。
知名分析師 郭明錤（天風國際） 透露，蘋果計劃於 2028年 落地 COB 技術。這一新工藝將徹底改變傳統鏡頭的倒扣安裝與焊球封裝模式，轉而採用正向安裝與引線鍵合工藝，大幅優化鏡頭結構與散熱效率。
COB技術將帶來兩大核心提升：
- 極致散熱與高像素：解決 Flip-Chip 的散熱瓶頸，為 200MP 超高像素傳感器提供穩定運行環境，避免過熱降頻或關機。
- 光學精度提升：提升鏡頭光學對位精度，減少成像偏差，確保 8K 影片錄製的畫面穩定性。
目前蘋果已啟動 200MP 鏡頭適配測試，COB 技術徹底掃清了硬體升級的最大阻礙。業內普遍認為，舜宇光學將大概率成為蘋果這款全新超廣角鏡頭的核心供應商。隨著散熱問題的解決，iPhone 21 將正式支持 8K 影片錄製，推動手機影像向「專業影院級」能力邁進。
