現在高通已經宣布了，2026驍龍峰會將會在9月22日-9月24日召開，不出意外的話，這次驍龍峰會將會發布新一代的手機晶片驍龍8 Elite Gen6，也就是第六代驍龍8至尊版
，而各家旗艦手機也將同步更新。
按照網上爆料的消息，與往年不同的是，今年驍龍學起了蘋果、華為，將一代晶片用「精湛的刀法」分成兩個，驍龍8 Elite Gen6系列會有標準版、Pro版兩個版本，其中標準版自然對應旗艦標準機型，而Pro版本則會用在Pro機型上。
目前網上已經有手機廠商透露將要發布的新機消息，其中在榮耀RobotPhone發布會上，榮耀李健已經宣布，Magic9系列9月發布。除此之外，小米18系列、OPPO Find X100系列、vivo X500系列也爆料9月中下旬發布。雖然發布日期沒定，但是基本可以確認的是，9月將會是旗艦新機的聚集發布段。
今年驍龍峰會定在當地時間的9月22日-9月24日召開，而國內的9月25日-9月27日是中秋節日，所以留給手機廠商發布的日期僅剩9月24日、9月28日、9月29日、9月30日四個時間可選。
vivo、OPPO一般會首發天璣處理器，所以驍龍8 Elite Gen6的首發，到底會被榮耀、小米誰拿走呢？
按照往年的發布節奏，再加上小米與高通一直緊密聯繫的關係，小米拿下驍龍8 Elite Gen6的首發可能性最大，去年緊跟著驍龍峰會結束，小米就直接召開了小米17系列發布會，今年可能也是如此，也就是9月24日國內就會發布小米18系列。榮耀Magic9系列大概率會定在9月28日。
驍龍8 Elite Gen6系列與上幾代最大的不同，將會採用台積電2nm工藝製程，相比3nm有著更好的能效表現，另外CPU的主頻據說將逼近5GHz，性能預計有比較大的提升，具體表現如何令人期待。
