在CES 2026上，高通發布了驍龍X2 Plus系列處理器，帶來了高速性能、多天電池續航和內置AI特性，為追求快速響應、靈敏便攜且支持多天電池續航設備的現代專業人士、新銳創作者和日常用戶，革新每時每刻的操作體驗。
驍龍X2 Plus集成了第三代Qualcomm Oryon CPU，提供了最多10個核心，最高頻率可達4GHz，單核性能相比前代提升高達35%，同時功耗相比前代降低43%；集成Hexagon NPU帶來80TOPS AI性能，支持下一代智能體體驗和無縫多任務處理；Wi-Fi 7提供了超快連接，同時可選5G支持；Snapdragon Guardian帶來了先進的安全保護。
高通高級副總裁兼計算與遊戲業務總經理Kedar Kondap表示：「現代專業人士和創作者渴望成就更多、創作更多，並不斷突破生成式AI和全天候性能的邊界。驍龍X2 Plus平台憑藉卓越的性能、能效和智能體驗，將助力他們超越其追求的目標，讓每次體驗更快響應、更個性化。」
作為驍龍X系列平台最新成員，驍龍X2 Plus讓更多消費者和企業獲得先進性能與高端體驗，樹立了新標杆，並進一步擴展了Windows 11 AI+ PC生態，OEM廠商的部分終端產品預計將於2026年上半年上市。
