近日，Intel面向數據中心領域的下一代AI推理卡「新月島」（Crescent Island）的PCB樣板照片曝光。該卡基於Xe3P架構，主打高能效與低成本，採用風冷散熱，預計將於2023年下半年向客戶送樣。
從曝光的PCB設計來看，正反兩面共設有20個LPDDR5X顯存焊接位（正面12顆，背面8顆），每顆容量8GB，總計可提供160GB顯存。與高端AI卡常用的HBM顯存不同，選用LPDDR5X顯然是為了在保證較大容量同時，有效控制成本，從而提升產品的性價比優勢。
值得注意的是，PCB板上預留了18個供電位，但實際僅啟用了13個，暗示未來可能推出供電規格更高的版本。供電接口採用了12V-2x6 16針，位於PCB尾部，邊緣還設有一個用於調試的USB-C接口。
Intel此前已明確表示，Xe3P架構目前暫無遊戲顯卡計劃，將專注於AI推理與專業計算市場。隨著「新月島」的逐步曝光，Intel在數據中心AI加速領域的布局正日趨清晰。
