自2018年以來，蘋果(AAPL.US)投入了數以千計的人力和數十億美元研發手機調製解調器晶片(又稱基帶晶片)，致力於用自研晶片取代iPhone中的高通(QCOM.US)晶片。不過，蘋果的這一計劃被進一步推遲，原因是替換高通晶片的工作非常複雜。
基帶晶片是智慧型手機上最重要的零部件之一，直接影響iPhone的信號接收能力。而蘋果之前就已將推出自研基帶晶片的時間從2024年推遲至2025年。據知情人士透露，按照目前的研發情況，蘋果很可能無法實現在2025年春季之前推出自研基帶晶片的目標，這一時間將至少被推遲至2025年底或2026年初。
值得一提的是，2026年正是高通與蘋果續簽合同的最後一年。今年9月，高通宣布與蘋果達成協議，為蘋果在2024年至2026年推出的iPhone提供驍龍5G基帶及射頻系統。雙方的合作原本定於2024年結束。這份新合同表明，蘋果的基帶晶片自研之路並不順利，未來三年仍無法擺脫對高通的依賴。
2017年，蘋果與高通就專利授權費產生了爭執並展開了法律戰，但雙方在2019年就全球範圍內的所有訴訟達成和解，蘋果同意向高通支付專利授權費，同時繼續向高通採購基帶晶片。
不過，就在雙方達成和解之後幾個月後，蘋果明確表示，它計劃最終完全放棄高通。蘋果斥資10億美元收購了英特爾(INTC.US)旗下陷入困境的調製解調器部門，並全速推進其研發工作。
對於蘋果在自研基帶晶片上的掙扎，媒體援引知情人士的消息稱，由於技術挑戰、溝通不暢以及負責人間對於基帶晶片是否應該自研存在意見分歧，導致蘋果的基帶晶片研究進展緩慢。知情人士透露，截至目前，蘋果的基帶晶片仍處於開發的初期階段，研究人員認為初始版本可能落後競品幾年，正在開發的首款基帶晶片至少有一個版本不支持毫米波mmWave標準。
從技術難點來說，基帶晶片要支持全球的網路制式，滿足全球不同運營商的網路要求，並進行完善的現場測試。測試基帶晶片是一個漫長的過程，高通通過幾十年的實驗研發和技術、專利積累才擁有了在這個領域的領軍地位。
報道稱，蘋果研發基帶晶片面臨的一大障礙是為晶片供電的軟體，其中一些軟體是從英特爾收購的。參與該項目的人士表示，英特爾代碼無法勝任這項任務，其中大部分代碼必須從頭開始重寫。蘋果工程師試圖添加新功能時，現有功能將被破壞，晶片將無法正常工作。
與此同時，蘋果還需要避開高通的專利，以避免造成侵權。目前，蘋果為每部採用高通技術的iPhone向高通支付約9美元。如果被發現新的基帶晶片侵犯了高通的專利，蘋果可能得支付更高的費用。
