美國政府去年通過《晶片與科學法》（CHIPSand ScienceAct），已有8家公司獲得超過半數的政府計劃直接資助。
《晶片與科學法》撥款2,800億美元用於補助美國晶片研發與製造，其中520億美元專門用於資助晶片製造商在境內設廠。目前美國政府已經發布超過一半，有8家公司共獲得293.4億美元補貼，用於全美各地的半導體廠。
受補助公司包括英特爾、台積電、三星、美光、格芯、Microchip、Polar Semiconductor以及英國航天系統公司（BAE Systems）。這些項目包括英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州和俄勒岡州工廠，以及俄亥俄州200億美元晶片廠構建；美光在紐約雪城（Syracuse）耗資1,000億美元建造內存晶片廠。
獲得補助最多的前三家公司分別為英特爾、台積電和三星，分別獲得85億美元、66億美元和64億美元補助。
美國商務部長Gina Raimondo表示，先進晶片製造商要求為晶片製造提供700億美元的資金，比政府最初預計花費多。政府部門優先考慮在2030年前投入使用的項目，因此部分公司提案很難獲補助。
隨著AI需求提升，對功能強大的晶片需求也隨之增長。美國希望提供更多大功率晶片，甚至開始製造下一代半導體。拜登政府今年2月宣布，將開始資助基板封裝技術的研究，有助製造更多頂尖半導體。
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