據 ETNews 報道，蘋果公司正在開發多項技術創新，以紀念 iPhone 誕生 20 周年。其中一項關鍵技術是移動高帶寬內存 (HBM)。
HBM 是一種 DRAM，它將內存晶片垂直堆疊，並通過名為「矽通孔 (TSV)」的微型垂直互連技術連接它們，從而顯著提高信號傳輸速度。目前，HBM 主要用於 AI 伺服器，由於其能夠與 GPU 協同支持 AI 處理，因此通常被稱為 AI 內存。
顧名思義，移動 HBM 是移動設備技術的一種變體，旨在提供極高的數據吞吐量，同時最大限度地降低功耗和 RAM 晶片的物理占用空間。蘋果公司正在尋求增強設備上的 AI 功能，ETNews 報道稱，將移動 HBM 連接到 iPhone 的 GPU 單元被認為是實現這一目標的有力候選方案。
這項技術對於在設備上運行大規模 AI 模型（例如大型語言模型推理或高級視覺任務）至關重要，並且不會耗盡電池電量或增加延遲。
報道指出，蘋果可能已經與三星電子和 SK 海力士等主要內存供應商討論了其計劃，這兩家公司都在開發各自的移動 HBM 版本。
