AI、HPC浪潮下，CoWoS需求急劇增加，也成為市場熱門討論關鍵字，先進封裝也推升先進測試需求，測試接口企業扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可（首圖）表示，對應CoWoS的測試方案已「Ready」，且洽談中，就看客戶需求，是否願意給機會。
精測近期宣布最新56Gbps PAM4探針卡始獲美系客戶驗證通過，次世代極短探針方案112Gbps PAM4探針卡也獲客戶驗證，並獲高速運算（HPC）晶片客戶青睞。黃水可指AI、HPC運算速度快，產品特色恰能對應並滿足客戶需求。
精測也看好小晶片（chiplet）。隨著晶片設計越來越複雜，國際IDM、晶片代工、封測廠（OSAT）也積極推行各種先進封裝解決方案，將不同封裝技術與小晶片結合，小晶片測試將是公司另一個增長動力，因量能更大、間距（pitch）更密，探針卡技術層次也會繼續提升。
（首圖來源：網路）
