根據我們此前的測試,酷睿i9-14900K在滿載時相當的熱,烤機時CPU封裝溫度可以輕鬆達到100℃,目前的一體式水冷基本都奈何不了它,降電壓確實可以在一定程度上解決發熱的問題,但這可能會導致CPU的不穩定,想進一步解決CPU的散熱,開蓋是一個方法,知名超頻玩家Der8auer基本上每一代新處理器都會對它開蓋,這次的酷睿第14代處理器也不例外。
Der8auer認為Intel的這次酷睿第14代處理器更新是不必要的,畢竟新出的6顆處理器裡面有4個是簡單的提頻,從晶片到處理器規格基本上沒什麽變化,他把酷睿i9-14900K拆開後可以清楚的看到和酷睿i9-13900KS沒有一點差別。
他在給酷睿i9-14900K開蓋前其實指定了測試的標準,用的是海盜船360一體式水冷,鎖定了散熱器的風扇轉速,使用DDR5-7600內存,CPU頻率鎖定在5.6GHz,核心電壓1.39V,主板防掉壓等級設置是5,頻率雖然沒變化,但電壓應該是比默認要高的。
在開蓋前CPU的功耗峰值是294W,在開蓋並更換液態金屬後,功耗下降了10W,下降的原因可能是溫度降低,在開蓋前CPU核心的平均溫度是93.1℃,開蓋後降低至83.2℃,如果使用接觸框架改善CPU封裝均勻性並增強與CPU散熱器的接觸時,溫度會進一步降低至81.5℃,注意這裡說的CPU核心平均溫度是指各個P-Core的溫度最大值的平均值,並不是CPU封裝溫度。
當然開蓋這事不太推薦普通消費者去做就是,需要的工具非常多,而且CPU正面還有電容和電阻,手藝不精很可能會導致這些元件脫落導致CPU變磚。