據韓媒報道，蘋果新一代 M5 晶片已正式投入量產，並於上月開始封裝工作。負責封裝的包括中國長電科技、台灣日月光及美國 Amkor，其中日月光率先進入量產階段。
知情人士透露，目前量產的 M5 晶片主要面向入門級設備，而 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 等高端型號尚未投入生產。與此同時，這三家封裝廠商正加緊擴建產能，以滿足未來高端晶片的量產需求。
韓媒 ET News 報道稱，蘋果在 M5 晶片中採用了全新工藝，以提升人工智慧（AI）性能。M5 有望成為蘋果首款完全面向 AI 市場的 Apple Silicon，體現了蘋果近年來對 AI 領域的持續投入。
據悉，M5 晶片依舊採用台積電 3nm 工藝（N3P）製造，但新增了 SoIC-MH 封裝技術，相比前代 M4，能效提升 5~10%，性能提升約 5%。
分析師 郭明錤 預測，首款搭載 M5 晶片的設備將是新一代 iPad Pro，預計該產品將在今年下半年進入量產階段。
